[实用新型]一种集成电路封装排片机有效
申请号: | 202120918430.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN215418110U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 方杰;夏冰;韩亦方 | 申请(专利权)人: | 山东康姆微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307 | 代理人: | 张晓瑾 |
地址: | 273130 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 排片机 | ||
本实用新型涉及集成电路封装排片机技术领域,具体为一种集成电路封装排片机。本实用新型要解决的是取拿不便和不具有收纳功能。为了解决上述技术的问题,本实用新型提供了一种集成电路封装排片机,本实用新型主要由排片机本体、前置板、后置板、剪叉臂和卡槽机构组成,在需要放置集成电路板时,剪叉臂伸展,集成电路板之间的间距较大,同时缓冲块的升高,集成电路板露出顶部,取拿非常便捷,极大减少了集成电路板之间的碰撞,完成排片后,通过推动前置板,剪叉臂压缩,同一个卡槽机构中的两个连接柱距离增大,滑动块下降使得放置在卡槽机构中的集成电路板下降,同时缩小了存储空间,便于收纳和移动。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装排片机技术领域,具体为一种集成电路封装排片机。
背景技术
集成电路封装是集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接,为电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,保证其具有高稳定性和可靠性,集成电路封装过程中需要用上排片机,但是现有的排片机存在以下缺陷:
现有的排片机上的存放盒在使用时不具有折叠收缩功能,后期热固化时占用体积较大,影响后期热固化的数量,产量较低;现有的存放盒不具有升降功能,取拿时集成电路板之间间隙较小,容易造成电路板之间碰撞,取拿不便,损坏风险较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装排片机,通过设置卡槽机构,以解决上述背景技术中提出取拿不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装排片机,包括排片机本体、前置板、后置板、剪叉臂和卡槽机构,所述排片机本体的顶部内嵌安装有两个插销块,所述前置板和后置板之间安装有两个剪叉臂,两个所述剪叉臂之间的二十四个转动轴上均安装有连接柱,二十四个所述连接柱之间安装有六个卡槽机构。
所述卡槽机构包括固定板、卡板、滑槽和滑动块,所述固定板的两端均固定安装有连接板,两个所述连接板上均贯穿开设有滑槽,两个所述连接板的两侧均固定安装有两块卡板,四块所述卡板之间滑动安装有滑动块,四块所述卡板的顶端表面为倾斜面。
为了在集成电路板在放置时起到缓冲保护作用,优选的,所述滑动块的顶面固定安装有弹簧,所述弹簧的顶端固定安装有缓冲块,所述缓冲块滑动安装在两块卡板之间。
为了使得剪叉臂在伸长和缩短时带动卡槽机构,优选的,所述剪叉臂底部十二个连接柱的一端穿过对应的滑槽转动安装在滑动块上,十二个所述连接柱的一侧表面顶部均固定安装有滑槽块,所述剪叉臂顶部十二个连接柱均滑动安装在对应的滑槽块中。
为了方便后置板的取下和安装,优选的,所述后置板的底面固定安装有两个插头块,两个所述插头块分别插入在对应的插销块中。
为了方便前置板的移动,保持卡槽机构的平衡,优选的,所述前置板的底面固定安装有两个滑轮,两个所述滑轮滚动在排片机本体的顶面。
为了方便取拿前置板和后置板,优选的,所述前置板和后置板远离剪叉臂的一侧表面均固定安装有拉把。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过前置板、后置板、剪叉臂、插头块和滑轮的配合,在需要放置集成电路板时,剪叉臂伸展,集成电路板之间的间距较大,同时缓冲块的升高,集成电路板露出顶部,取拿非常便捷,极大减少了集成电路板之间的碰撞;
(2)本实用新型设置有卡槽机构和剪叉臂,通过缓冲块和弹簧的辅助下保护集成电路板,避免在放置过程中掉落碰撞损坏,完成排片后,通过推动前置板,剪叉臂压缩,同一个卡槽机构中的两个连接柱距离增大,滑动块下降使得放置在卡槽机构中的集成电路板下降,同时缩小了存储空间,便于收纳和移动。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造