[实用新型]一种高导热复合基印制板

权利要求书

1.一种高导热复合基印制板，其特征在于：它包括立板（1）和压板（2），所述立板（1）和压板（2）之间且从下往上依次堆叠有下层高频芯板（3）、下层陶瓷板（4）、厚芯板（5）、上层陶瓷板（6）和上层高频芯板（7），所述厚芯板（5）的右端部固设于立板（1）上，立板（1）的左端面上固设有上铰链座（8）和下铰链座（9），上铰链座（8）设置于厚芯板（5）的上方，下铰链座（9）设置于厚芯板（5）的下方，上层高频芯板（7）右端部的前后端面上均固设有销轴I（10），两根销轴I（10）均铰接于上铰链座（8）上，下层高频芯板（3）右端部的前后端面上均固设有销轴II（11），两根销轴II（11）均铰接于下铰链座（9）上，所述厚芯板（5）的左端面上开设有螺纹孔（12），压板（2）经锁紧螺钉（13）贯穿压板（2）且与螺纹孔（12）螺纹连接固定于厚芯板（5）上，在螺纹连接力下，上层高频芯板（7）抵压于压板（2）和上铰链座（8）之间，且下层高频芯板（3）抵压于压板（2）和下铰链座（9）之间。

2.根据权利要求1所述的一种高导热复合基印制板，其特征在于：所述上层高频芯板（7）的上下表面均设置有线路层A（14），厚芯板（5）的上下表面均设置有线路层B（15），下层高频芯板（3）的上下表面均设置有线路层C（16）。

3.根据权利要求1所述的一种高导热复合基印制板，其特征在于：所述压板（2）为铜板，铜板与上层高频芯板（7）上的线路层A（14）、厚芯板（5）上的线路层B（15）和下层高频芯板（3）上的线路层B（15）接触。

4.根据权利要求1所述的一种高导热复合基印制板，其特征在于：所述立板（1）为绝缘板。

5.根据权利要求1所述的一种高导热复合基印制板，其特征在于：所述立板（1）的左端面上开设有两个卡槽（18），两个卡槽（18）均纵向设置，上层陶瓷板（6）和下层陶瓷板（4）的右端部分别卡设于两个卡槽（18）内。

6.根据权利要求1所述的一种高导热复合基印制板，其特征在于：所述压板（2）上开设有通槽（17），通槽（17）与螺纹孔（12）连通，所述锁紧螺钉（13）贯穿通槽（17）设置。

7.根据权利要求1所述的一种高导热复合基印制板，其特征在于：所述压板（2）的底表面与立板（1）的底表面平齐，所述立板（1）上设置于安装孔。