[实用新型]电连接器及连接器组件

说明书

本实用新型公开了一种电连接器及连接器组件，电连接器具有一本体和多个端子，本体具有收容对接元件的收容腔，对接元件在收容腔被一驱动件推动而从第一位置向前移至一第二位置，在第一位置未形成电连接，在第二位置形成电连接，电连接器在收容腔前侧有弹性件和在收容腔的后侧有限位部，弹性件向后抵接对接元件，驱动件作动前，弹性件和限位部将对接元件夹持在第一位置，驱动件作动后，对接元件脱离限位部，弹性件变形，为对接元件抵达第二位置提供让位空间。电连接器、对接元件和一电路板组成连接器组件。弹性件和限位部界定对接元件插入收容腔的第一位置，使对接元件以低插入力插入，利用弹性件的弹性，与限位部配合将对接元件夹持在第一位置。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及连接器组件，尤指一种低插入力的电连接器及连接器组件。

【背景技术】

现有的芯片封装的引脚，如针栅格阵列(Pin Grid Array，简称PGA)芯片封装的引脚，其针状引脚相对于芯片封装的底面显著地向下凸出，为减小这种PGA芯片封装插入与之匹配的电连接器时的阻力，并保证引脚与电连接器中的导电端子稳定接触，往往需要先将引脚向下插入到电连接器中不与导电端子接触的“低插入力位置”，再通过一驱动件驱使PGA芯片封装水平移动，令引脚水平移动到与导电端子接触的“接触位置”。

现有的电连接器方案中，往往需要使用者目测上述零插入力位置并手动对位，容易失误，完成对位后还有可能由于误触导致芯片偏离上述低插入力位置，使得后续驱动件驱动芯片移动的过程不够顺畅。

因此，有必要设计一种电连接器及连接器组件，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供了一种通过一弹性件和一限位部配合使对接元件预先定位在低插入力位置的电连接器及连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，具有一本体和多个端子，所述本体具有一收容腔，用以收容一对接元件，所述对接元件在所述收容腔中能被一驱动件推动而从第一位置向前移至一第二位置，使所述端子和所述对接元件从在所述第一位置未形成电连接，转变为在所述第二位置形成电连接，所述电连接器在所述收容腔前侧设有一弹性件和在所述收容腔的后侧设有一限位部，所述弹性件向后抵接所述对接元件，在所述驱动件作动前，所述弹性件和所述限位部将所述对接元件夹持在所述第一位置，在所述驱动件作动后，所述对接元件向前移动脱离所述限位部，且所述弹性件受到所述对接元件的推动而变形，为所述对接元件抵达所述第二位置提供让位空间。

进一步地，所述本体具有位于所述收容腔前后两侧的两个侧壁，所述限位部设置在位于所述收容腔后侧的所述侧壁面向所述收容腔的一侧。

进一步地，位于所述收容腔后侧的所述侧壁具有一通槽，所述通槽沿前后方向贯穿对应的所述侧壁，并连通所述收容腔，所述通槽为所述驱动件向前进入所述收容腔，并抵推所述对接元件从所述第一位置移动至所述第二位置提供让位空间。

进一步地，位于所述收容腔前侧的所述侧壁也具有沿前后贯穿的一通槽，位于所述收容腔前侧的所述通槽为所述驱动件向后进入所述收容腔，并抵推所述对接元件从所述第二位置移动至所述第一位置提供让位空间。

进一步地，所述对接元件向前抵接位于所述收容腔前侧的所述侧壁而位于所述第二位置。

进一步地，所述本体于所述收容腔的前侧具有向上开放的一开槽，所述弹性件为一悬臂结构，所述弹性件沿左右方向延伸，并收容于所述开槽，所述弹性件具有凸伸出所述开槽而进入所述收容腔的一抵接部，所述抵接部向后抵接所述对接元件。