[实用新型]金属化边半成品板

说明书

本实用新型提供一种金属化边半成品板，包括PTH孔和NPTH孔，所述PTH孔与所述NPTH孔部分重合，所述PTH孔与所述NPTH孔相交的两点处于待制成的金属化边成品板的边缘。本实用新型能够提高下一工序所制成的金属化边成品板的质量。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种金属化边半成品板。

背景技术

目前PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)包边设计有金属化和非金属化两种，对于非金属化边的PCB业界厂家都做的都比较成熟，但越来越多的客户对金属化边有需求，对于金属化边的需求包括但不限于以下两种：上锡后连接不同的PCB，从而起到类似卡槽的作用，或者是上锡后用于连接IC引脚，进而起到传输信号的作用。PCB金属化边的质量成为了客户和厂家不得不关注的问题点，因为金属化的好坏直接影响客户的安装和使用。

相关技术中的一种金属化边制作方式为，在半成品板子上制作PTH(PlatingThrough Hole，电镀通孔)孔，然后通过铣床从PTH孔上铣过，切削出的成品板即为金属化边的电路板。如图1所示，PTH孔设计在成品PCB板的边缘，A、B两点为PTH孔与成品PCB板边缘的交点，虚线表示切削线，箭头方向表示切削方向，虚线以下为成品PCB板区域。在切到A点处的时候，即切削力作用到A点时，由于A点左侧有基材的支撑，切削力可以很好地切断A点处的铜，而在切到B点处的时候，由于B点的左侧没有支撑物，以及铣刀的转速不够和磨损的原因会导致难以顺利将铜切断，使该处铜皮起翘或脱离，即出现批锋或孔损。批锋或孔损会影响后工序的生产，在客户使用时会产生虚焊、锡桥连接短路等现象。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种金属化边半成品板，能够提高下一工序所制成的金属化边成品板的质量。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种金属化边半成品板，其特征在于，包括PTH孔和NPTH(Non Plating ThroughHole，非电镀通孔)孔，所述PTH孔与所述NPTH孔部分重合，所述PTH孔与所述NPTH孔相交的两点处于待制成的金属化边成品板的边缘。

所述PTH孔与所述NPTH孔的孔径相同。

所述PTH孔与所述NPTH孔的孔径不同。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在PTH孔的基础上开设NPTH孔，能够将在切削出金属化边成品板工艺中需要铣掉的PTH孔铜皮提前以钻孔的方式去除，由此，能够有效避免出现批锋或孔损，从而能够提高下一工序所制成的金属化边成品板的质量。

附图说明

图1为相关技术中的金属化边半成品板的结构及切削示例示意图；

图2为本实用新型一个实施例的金属化边半成品板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例的金属化边半成品板，包括PTH孔1和NPTH孔2，所述PTH孔1与所述NPTH孔2部分重合，所述PTH孔1与所述NPTH孔2相交的两点a、b处于待制成的金属化边成品板的边缘。

其中，NPTH孔2可在二次钻孔时形成。应当理解的是，PTH孔1与所述NPTH孔2部分重合所构成的新的孔中，PTH孔侧，即含有铜皮的一部分处于待制成的金属化边成品板区域。