[实用新型]柔性印刷线路板结构

说明书

本实用新型涉及一种柔性印刷线路板结构，包括若干个金手指和第一覆盖膜层，金手指包括连接部以及固定部，连接部用于与待连接组件焊接，固定部用于将金手指在柔性印刷线路板上的位置固定，第一覆盖膜层叠置在金手指的一面上，设相邻间隔设置的两个金手指分别为第一金手指和第二金手指，第一覆盖膜层与第一金手指的相交端面为第一端面，第一覆盖膜层与第二金手指的相交端面为第二端面，第一端面和第二端面均为直线，且第一端面和第二端面构成高低错位的第一台阶状结构。本实用新型的柔性印刷线路板结构通过对覆盖膜层与金手指的相交位置及形状进行优选，使得在金手指尺寸小，间距近的条件下，仍然能够实现良好的防折断效果。

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种柔性印刷线路板结构。

背景技术

柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。

如图1所示为柔性印刷线路板的常见结构示意图，包括基层1、沉铜层2以及覆盖膜层3，所述覆盖膜层3、沉铜层2依次叠置在基层1两侧。所述沉铜层2构成FPC的金手指，所述覆盖膜层3在金手指处开窗，使得金手指暴露在外。通常，金手指与覆盖膜开窗处的端部为直线相交，这就导致金手指很容易沿着该直线产生断裂。

为了解决这个问题，现有专利公开了一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括第一基板区域、第二基板区域以及形成在第一基板区域上的金手指区域,所述第一基板区域的基板层数大于第二基板区域的基板层数，以使该第一基板区域和第二基板区域之间形成断差区域，所述覆盖膜形成在第一基板区域的表面，该覆盖膜和第二基板区域相交的第一端面为曲面，该覆盖膜和金手指区域相交的第二端面也为曲面。这种波浪线式的覆盖膜端部形状在金手指尺寸及金手指间距比较大时，确实能够起到防折断的作用，但是在FPC越做越小、金手指尺寸及间距也更小的当下，这种波浪线的波长受到限制，波峰和波谷之间连线近似于直线，金手指仍然十分容易折断。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种柔性印刷线路板结构，对覆盖膜开窗端部结构进行重新设计，使得尺寸更小的金手指也不容易发生断裂。

一种柔性印刷线路板结构，包括若干个金手指和第一覆盖膜层，所述金手指包括连接部以及固定部，所述连接部用于与待连接组件焊接，所述固定部用于将金手指在柔性印刷线路板上的位置固定，所述第一覆盖膜层叠置在金手指的一面上，设相邻间隔设置的两个金手指分别为第一金手指和第二金手指，所述第一覆盖膜层与第一金手指的相交端面为第一端面，所述第一覆盖膜层与第二金手指的相交端面为第二端面，所述第一端面和所述第二端面均为直线，且所述第一端面和所述第二端面构成高低错位的第一台阶状结构。

在其中一个实施例中，所述第一端面和所述第二端面之间的最小间距不小于0.5mm。

在其中一个实施例中，所述柔性印刷线路板结构还包括第二覆盖膜层，所述第二覆盖膜层叠置在所述金手指的另一面上，所述第二覆盖膜层与第一金手指的相交端面为第三端面，所述第二覆盖膜层与第二金手指的相交端面为第四端面。

在其中一个实施例中，所述第一覆盖膜层在所述金手指上的投影完全覆盖第二覆盖膜层在金手指上的投影。

在其中一个实施例中，所述第二覆盖膜层在所述金手指上的投影完全覆盖第一覆盖膜层在金手指上的投影。

在其中一个实施例中，所述第三端面与所述第四端面均为直线，且所述第三端面与所述第四端面构成高低错位的第二台阶状结构。

在其中一个实施例中，所述第一台阶状结构和所述第二台阶状结构，其高低错位的布置方式相同。

在其中一个实施例中，所述第一台阶状结构与所述第二台阶状结构之间的最小距离不小于0.6mm。