[实用新型]一种新型Mini或Micro LED封装结构

说明书

本实用新型公开一种新型Mini或Micro LED封装结构，包括有线路板以及胶膜，该线路板的表面贴装有LED芯片，该胶膜为半固化胶膜，其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。通过采用半固化的胶膜，并配合通过高温模压的方式将胶膜贴合固定在线路板的表面上完全覆盖LED芯片，实现封装，取代了传统灌封胶的方式，这种结构封装前不需要进行混胶，工艺简单，并且半固化的胶膜膨胀系数小，能有效改善封装后的板翘问题。

技术领域

本实用新型涉及LED 封装领域技术，尤其是指一种新型Mini或Micro LED封装结构。

背景技术

Mini或Micro LED的一种封装结构为COB型封装，COB型封装是LED芯片直接在线路板上封装的工艺，COB型封装最关键之处在于封装胶及其封装方式，现有封装胶一般为双组分的液体灌封胶，封装方式为模压成型（固化成型），封装前需进行混胶，混胶工艺较为繁琐，而且液体灌封胶的膨胀系数较大，封装后容易引起板翘。

因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型Mini或Micro LED封装结构，其能有效解决现有封装胶封装前混胶工艺较为繁琐，封装后容易引起板翘的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种新型Mini或Micro LED封装结构，包括有线路板以及胶膜；该线路板的表面贴装有LED芯片；该胶膜为半固化胶膜，其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。

作为一种优选方案，所述LED芯片为间隔排布的多个，每一LED芯片均为RGB LED芯片。

作为一种优选方案，所述线路板为双面板或者多层线路板。

作为一种优选方案，所述胶膜为低膨胀系数的环氧胶或者硅胶材质。

作为一种优选方案，所述胶膜的表面上覆盖有离型膜或者非离型膜。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用半固化的胶膜，并配合通过高温模压的方式将胶膜贴合固定在线路板的表面上完全覆盖LED芯片，实现封装，取代了传统灌封胶的方式，这种结构封装前不需要进行混胶，工艺简单，并且半固化的胶膜膨胀系数小，能有效改善封装后的板翘问题。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例制作过程的第一状态示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例制作过程的第二状态示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例制作过程的另一第二状态示意图。

附图标识说明：

10、线路板 20、胶膜

30、LED芯片 41、离型膜

42、非离型膜。

具体实施方式

请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有线路板10以及胶膜20。

该线路板10的表面贴装有LED芯片30，在本实施例中，该LED芯片30为间隔排布的多个，每一LED芯片30均为RGBLED芯片，该线路板10为双面板或者多层线路板。