[实用新型]电镀挂具

说明书

本实用新型涉及一种电镀挂具，包括板状的挂具本体；其中，挂具本体的两个主表面均为导电表面，挂具本体上阵列设置多个在厚度方向上贯穿挂具本体的安装槽；挂具本体的一个主表面侧设有位于安装槽角部的导电承载部，导电承载部用于在电镀时支撑并电连接放置在安装槽中的电镀基板。采用本实用新型的电镀挂具，能够同时对多个陶瓷基板进行电镀加厚铜，具有电镀效率高且电镀均匀性佳的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀挂具，特别是涉及一种用于在陶瓷基板表面电镀加厚铜的电镀挂具。

背景技术

陶瓷基板具有很好的导热和电绝缘性能，其可以用作陶瓷电路板的绝缘基板，也可以嵌入到树脂基电路板(例如FR-4电路板)中作为电绝缘的导热通道。在此类应用中，通常包括在陶瓷基板表面电镀加厚铜的步骤，即通过电镀铜工艺对陶瓷基板表面的底铜层(可以通过化学镀工艺直接镀覆在陶瓷基板上)进行增厚。

由于陶瓷具有易碎的特性，因此陶瓷基板的面积一般都远小于传统树脂基电路板的面积，而生产厂家一般都是在传统树脂基电路板的电镀线上进行陶瓷基板的电镀加厚铜作业，这就导致陶瓷基板电镀加厚铜时存在生产效率低和电镀均匀性较差的缺陷。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的是提供一种电镀挂具，以提高陶瓷基板电镀加厚铜的生产效率和改善电镀均匀性。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电镀挂具，包括板状的挂具本体；其中，所述挂具本体的两个主表面均为导电表面，所述挂具本体上阵列设置多个在厚度方向上贯穿所述挂具本体的安装槽；所述挂具本体的一个主表面侧设有位于所述安装槽角部的导电承载部，所述导电承载部用于在电镀时支撑并电连接放置在所述安装槽中的电镀基板。

其中，挂具本体的厚度与陶瓷基板的厚度相匹配，安装槽的单边尺寸优选为略微大于陶瓷基板的单边尺寸；具体的，安装槽的单边尺寸可以比陶瓷基板的单边尺寸大0.1mm～1mm，以便于将陶瓷基板放置到安装槽内。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述导电承载部为与所述挂具本体的其中一个导电表面焊接连接的金属片。

优选的，所述金属片是厚度为0.1mm～1mm的紫铜片，保证良好的导电效果和承载强度。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述挂具本体包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板两侧表面的铜箔层。

根据本实用新型的一种更具体实施方式，所述导电承载部包括与所述绝缘基板一体连接的承载主体以及形成在所述承载主体内侧表面的第一导电层，所述第一导电层与所述铜箔层电连接。

根据本实用新型的另一更具体实施方式，所述安装槽的侧壁形成有第二导电层，所述第二导电层与所述铜箔层电连接。

上述技术方案中，第一导电层和第二导电层通过例如沉铜工艺得到。其中，安装槽的侧壁形成第二导电层，可改善电镀过程中的电流导通和分布效果，进一步提高电镀均匀性。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述安装槽的角部设有朝向所述安装槽外侧凸出的避让孔，避让孔用作避免挂具本体与放置在安装槽中的陶瓷基板产生干涉。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述挂具本体上设有活动的导电按压构件，所述导电按压构件能够在按压电镀基板的按压位置以及从所述安装槽范围内退出的非按压位置之间移动。电镀基板放置于安装槽后，通过改变按压构件的位置能够将按压构件抵压在电镀基板上，以完成对电镀基板的固定。另外，也可以采用具有粘性的导电胶将电镀基板的角部与挂具本体粘接固定。

根据本实用新型的一种具体实施方式，所述导电承载部在所述安装槽的任一侧壁上的投影长度范围为2～5mm。这样，导电承载部在提供有效承载作用力的同时，降低对电镀基板与导电承载部直接接触位置的电镀效果。