[实用新型]一种手机主板的防静电结构

说明书

本实用新型提供了一种手机主板的防静电结构，包括底板和安装框架，底板和安装框架相互靠近的一端设有多个第一安装座，安装框架靠近底板的一端设有连接块，连接块设有卡槽，底板靠近安装框架的一端设有第二安装座，第一安装座和第二安装座前后相互靠近的一端均设有导槽，第一安装座上下相互靠近的一端设有限位槽，导槽之间可拆卸安装有第一连接框架，限位槽之间可拆卸安装有连接件，底板和安装框架相互靠近的一端对称设有多个滑槽，滑槽之间可拆卸安装有第二连接框架，此装置设置可拆卸安装的安装框架、第一连接架和第二连接架，在防静电的同时，若手机损坏，能够方便将其拆卸下来对手机内部的电子元器件进行维修和更换。

技术领域

本实用新型主要涉及手机元器件的技术领域，具体为一种手机主板的防静电结构。

背景技术

随着电子通讯技术的快速发展，手机已经成为人们生活必不可少的通讯工具，功能越多的智能机，相对应的其主板的电路结构也越是复杂，相应的主板也越是脆弱，因此需要一种技术来解决此类问题，例如申请号为：201920386923.3的专利，包括主板本体和防静电板，主板本体的顶端固定覆盖有第一防静电硬膜，主板本体的底端固定覆盖有第二防静电硬膜，主板本体顶端的两侧均固定设有导片，主板本体通过固定螺栓与防静电板固定连接，防静电板底端的四个边角均固定覆盖有第一橡胶垫，防静电板的顶端开设有散热口。此装置虽然不易产生静电干扰，但是其在手机内部电子元件器受到损坏时，不便于拆卸进行维修，在实际使用中存在一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型主要提供了一种手机主板的防静电结构，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：一种手机主板的防静电结构，包括底板和安装框架，所述底板和所述安装框架相互靠近的一端对称设有多个第一安装座，所述安装框架靠近所述底板的一端对称设有连接块，所述连接块设有卡槽，所述底板靠近所述安装框架的一端对称设有第二安装座，对称设置的所述第一安装座和所述第二安装座前后相互靠近的一端均设有导槽，对称设置的所述第一安装座上下相互靠近的一端设有限位槽，对称设置的所述导槽之间可拆卸安装有第一连接框架，对称设置的所述限位槽之间可拆卸安装有连接件，所述底板和所述安装框架相互靠近的一端对称设有多个滑槽，对称设置的所述滑槽之间可拆卸安装有第二连接框架，此设计通过设置可拆卸安装的安装框架、第一连接架和第二连接架，在防静电的同时，若手机损坏，能够方便将其拆卸下来对手机内部的电子元器件进行维修和更换。

进一步的，所述第一连接框架前后两端设有第一滑块，所述第一滑块与所述导槽活动连接，此设计便于装卸第一连接框架。

进一步的，所述第二连接框架左右两端设有第二滑块，所述第二滑块与所述滑槽活动连接，此设计便于装卸第二连接框架。

进一步的，所述安装框架、所述第一连接框架和所述第二连接框架之间均设有防静电硬膜，此设计能够抗静电干扰。

进一步的，对称设置的所述第二安装座上端面设有向下凹进的滑动槽，对称设置的所述第二安装座设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述滑动槽相互连通，所述贯穿孔设有活动槽，此设计便于调节滑杆。

进一步的，所述贯穿孔内活动连接有滑杆，所述滑杆外壁设有限位盘，所述限位盘与所述活动槽之间固定设有弹簧，所述滑杆伸入所述滑动槽的一端设有卡块，所述卡块与所述卡槽相互配合，此设计便于连接安装框架。

进一步的，对称设置的所述限位槽的截面为梯形，所述连接件的形状为双梯形对称状，此设计能够使底板和安装框架的连接更紧密。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

该实用新型通过在安装框架、第一连接框架和第二连接框架之间设置防静电硬膜，能够达到抗静电的目的；进一步的，通过设置可拆卸的安装框架、第一连接框架和第二连接框架，能够达到当手机电子元器件受到损坏时，方便的将其拆卸下来进行维修的目的；进一步的，通过将连接件设置为双梯形对称状，能够达到提升安装框架和底板连接紧密性的目的。