[实用新型]一种晶圆清洗花篮有效
申请号: | 202120875639.X | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN215527692U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 成飞 | 申请(专利权)人: | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 404040 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 花篮 | ||
本实用新型公开一种晶圆清洗花篮,其中,晶圆清洗花篮用于装载待清洗的晶圆并浸入至清洗槽内的清洗液中,以对晶圆进行清洗,晶圆清洗花篮包括:清洗腔体、提手、至少一个固定挡柱以及至少一个活动挡柱;清洗腔体至少具有两相对设置的侧壁以及在两个侧壁之间形成相对的第一开口和第二开口,每个侧壁上均开设至少一列插槽,晶圆插设于两相对配合的插槽之间,以在清洗腔体中容留;提手设置于清洗腔体的上端;固定挡柱用于阻挡晶圆向第一开口移出清洗腔体;活动挡柱转动设置于清洗腔体且用于打开和关系第二开口。本实用新型技术方案减少了晶圆破片,降低了操作人员身体触碰药液的概率。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造技术领域,特别涉及一种晶圆清洗花篮。
背景技术
目前,随着半导体产业的快速发展,产生了各种各样的半导体加工的工艺方式,这些工艺中往往离不开清洗和放入液态化学品中进行工艺等步骤,不管是在清洗方面还是进行工艺方面。晶圆清洗的处理方法通常是通过人工进行清洗,通过人工进行清洗晶圆时容易发生破片,操作人员身体容易触碰到药液,对操作人员身体容易发生腐蚀。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种晶圆清洗花篮,旨在节约晶圆清洗的时间,减少晶圆破片,降低操作人员身体触碰药液的概率。
为实现上述目的,本实用新型提出的晶圆清洗花篮,该晶圆清洗花篮用于装载待清洗的晶圆并浸入至清洗槽内的清洗液中,以对所述晶圆进行清洗,其特征在于,所述晶圆清洗花篮包括:
清洗腔体,所述清洗腔体至少具有两相对设置的侧壁以及在两个所述侧壁之间形成相对的第一开口和第二开口,每个所述侧壁上均开设至少一列插槽,所述晶圆插设于两相对配合的所述插槽之间,以在所述清洗腔体中容留;
提手,所述提手设置于清洗腔体的上端;
至少一个固定挡柱,所述固定挡柱用于阻挡所述晶圆向所述第一开口移出清洗腔体;
至少一个活动挡柱,所述活动挡柱转动设置于所述清洗腔体且用于打开和关系所述第二开口。
可选地,所述活动挡柱为一个或两个,所述活动挡柱包括:第一转动件、活动杆和第二转动件,所述第一转动件和第二转动件的一端分别与活动杆的两端固定连接,所述第一转动件和第二转动件的另一端分转动设置于清洗腔体的上端和下端。
可选地,所述清洗腔体的上端设置有用于限制第一转动件和/或第二转动件转动的小挡柱,所述小挡柱的高度大于第一转动件下表面与清洗腔体上表面之间的距离。
可选地,所述清洗腔体的上端还设置有用于限制第一转动件和/或第二转动件转动角度的限位柱,所述限位柱的高度大于第一转动件上表面与清洗腔体上表面之间的距离。
可选地,一个所述侧壁的下端通过至少一个连接板与另一个所述侧壁的下端相连接。
可选地,所述固定挡柱设置于清洗腔体且位于所述第一开口一侧。
可选地,所述固定挡柱为两个,两个所述固定挡柱之间的距离小于两个相对配合的所述插槽之间的距离。
可选地,所述插槽为至少十个。
本实用新型技术方案通过采用通过清洗腔体、提手、至少一个固定挡柱以及至少一个活动挡柱可以将待清洗晶圆放入插槽内以及在晶圆清洗完成后取出晶圆,减少了晶圆破片,降低了操作人员身体触碰药液的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型晶圆清洗花篮一实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造