[实用新型]一种相控阵天线的散热结构有效

专利信息
申请号: 202120862363.1 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN214378408U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 林辉;程东辉;王岩斌 申请(专利权)人: 河南焓控电子科技有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H01Q1/22;H01Q1/00;H01Q21/06
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 王莹
地址: 471000 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 相控阵 天线 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种相控阵天线的散热结构,包括相控阵天线板,其正面具有天线阵面,其背面固定有集成芯片,所述相控阵天线板的侧面和背面通过板框件密封固定;铝制相变均热板,其通过固定件固定于相控阵天线板的背面,所述铝制相变均热板相对集成芯片处设置有槽体,所述集成芯片凸出于相控阵天线板的背面的部分位于所述槽体中,所述槽体内满铺有导热硅胶层,且导热硅胶层的厚度设置为导热硅胶层与集成芯片接触;所述板框件通过隔板分隔为上部空间和下部空间,所述相控阵天线板和铝制相变均热板密封设置于板框件的上部空间,所述板框件下部空间的侧壁设置有若干风孔。本实用新型能够解决相控阵天线使用时的散热问题。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域。更具体地说,本实用新型涉及一种相控阵天线的散热结构。

背景技术

相控阵天线指的是通过控制阵列天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图形状的天线。控制相位可以改变天线方向图最大值的指向,以达到波束扫描的目的。相控阵天线板上安装有集成芯片,集成芯片在运行时产生大量热,集成芯片部位的温度往往高于相控阵天线的其他部位,热量的集聚会严重影响相控阵天线的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种相控阵天线的散热结构,能够解决相控阵天线使用时的散热问题。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点,提供了一种相控阵天线的散热结构,包括相控阵天线板,其正面具有天线阵面,其背面固定有集成芯片,所述相控阵天线板的侧面和背面通过板框件密封固定;

铝制相变均热板,其通过固定件固定于相控阵天线板的背面,所述铝制相变均热板相对集成芯片处设置有槽体,所述集成芯片凸出于相控阵天线板的背面的部分位于所述槽体中,所述槽体内满铺有导热硅胶层,且导热硅胶层的厚度设置为导热硅胶层与集成芯片接触;

所述板框件通过隔板分隔为上部空间和下部空间,所述相控阵天线板和铝制相变均热板密封设置于板框件的上部空间,所述板框件下部空间的侧壁设置有若干风孔;

所述隔板的正面和背面均设置有鳍片,位于隔板正面的鳍片长度设置为与铝制相变均热板接触。

优选的是,所述鳍片位于下部空间的部分开设有开孔。

优选的是,所述板框件为铝合金板框。

优选的是,所述板框件和所述隔板一体成型。

优选的是,所述板框件侧壁相对面的风孔均一一对应的相对设置。

优选的是,所述隔板正面的鳍片和隔板背面的鳍片一一对应,所述隔板与所述鳍片一体成型。

本实用新型至少包括以下有益效果:集成芯片在运行是会产生大量的热量,集成芯片通过导热硅胶层传递热量至铝制相变均热板,铝制相变均热板再将热量通过板框架的下部空间高效散出,避免相控阵天线板上对应的集成芯片处温度高,热量无法快速散出的问题。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1是本实用新型相控阵天线的散热结构的剖视图;

图2是本实用新型相控阵天线的散热结构示意图。

附图标记说明:1相控阵天线板,2集成芯片,3天线阵面,4铝制相变均热板,5槽体,6导热硅胶层,7隔板,8风孔,9鳍片,10开孔,11板框件。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

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