[实用新型]一种SIM卡托校准结构

说明书

本实用新型提供了一种SIM卡托校准结构，包括：面壳，面壳上设置有卡托槽；主板，主板与面壳连接；SIM卡托，SIM卡托安装在卡托槽内。该校准结构在组装时，首先把SIM卡托卡插入安装槽内，此时，SIM卡托与安装槽的侧壁之间的间隙为0.05毫米，这样就可以把后续安装的各小组件的公差吃掉然后通过螺丝固定主板，使得SIM卡座与卡托槽完全对位。这样的结构通过取消主板上的定位孔以及面壳上的用于与定位孔相匹配的定位柱，不做定位，使得主板与面壳的间隙变大。然后再通过SIM卡托插入卡托槽后将公差吃掉，保证了SIM卡托能够顺利的插入到卡托槽中，同时保障了SIM卡托插入后，SIM卡能够顺利读取，完成手机的整机测试。

技术领域

本实用新型涉及SIM卡托，具体涉及一种SIM卡托校准结构。

背景技术

现有SIM卡座在贴片到主板的过程中，是通过面壳定位柱与主板定位孔进行对位，然后再进行打螺丝，将主板与面壳固定起来，之后将开始组装各种零件。这样的结构，到了整机功能测试阶段，SIM卡座贴片、定位孔、各零件的组装都是有公差的，然后当公差累积到一定上限时，会导致SIM卡托无法插入到面壳中，或者插进去之后SIM卡无法读取等情况，因此导致整机功能失效，可靠性测试中SIM卡托难插拔，使得测试NG等状况的发生。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术中手机整机测试中因SIM卡托插不进卡托槽，SIM卡无法读取而导致的整机功能失效，测试NG的技术缺陷，提供一种SIM卡托校准结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SIM卡托校准结构，包括：面壳，面壳上设置有卡托槽；主板，主板与面壳连接；SIM卡托，SIM卡托安装在卡托槽内。

在本实用新型提供的SIM卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：主板上设置有SIM卡座。

在本实用新型提供的SIM卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：SIM卡托上具有SIM卡的安装槽，安装槽与SIM卡座的位置相对应。

在本实用新型提供的SIM卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：SIM卡托与卡托槽侧壁之间的间隙为0.05毫米。

在本实用新型提供的SIM卡托校准结构中，还可以具有这样的特征：主板通过螺丝与主板连接。

本实用新型的有益效果在于：

在本实用新型的SIM卡托校准结构中，面壳上设置有卡托槽，主板与面壳连接，SIM卡托安装在卡托槽内。该校准结构在组装时，首先把SIM卡托卡插入安装槽内，此时，SIM卡托与安装槽的侧壁之间的间隙为0.05毫米，这样就可以把后续安装的各小组件的公差吃掉然后通过螺丝固定主板，使得SIM卡座与卡托槽完全对位。这样的结构通过取消主板上的定位孔以及面壳上的用于与定位孔相匹配的定位柱，不做定位，使得主板与面壳的间隙变大。然后再通过SIM卡托插入卡托槽后将公差吃掉，保证了SIM卡托能够顺利的插入到卡托槽中，同时保障了SIM卡托插入后，SIM卡能够顺利读取，完成手机的整机测试。

附图说明

图1是现有技术中的SIM卡托与主板的结构示意图；

图2是现有技术中的SIM卡托与主板的结构示意图；

图3是现有技术中的主板上贴片孔的结构示意图；

图4是本实用新型的SIM卡托校准结构的结构示意图；

图5是本实用新型的SIM卡托校准结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。