[实用新型]一种高亮度mini LED电路板

说明书

本实用新型涉及一种高亮度mini LED电路板，包括由下至上依次设置的基板、散热层、导电层、以及阻焊油墨层，所述导电层的表面设有若干焊盘，所述阻焊油墨层对应焊盘的位置设有凹槽，所述凹槽朝向所述焊盘的一侧形成为导光部，所述导光部的厚度自靠近焊盘一侧向远离焊盘一侧逐渐增加。本实用新型能够有效减少阻焊油墨对mini LED光线的阻挡，提高出光效率和整体亮度。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种高亮度mini LED电路板。

背景技术

Mini LED为芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，相较于传统的LED芯片，MiniLED具有分辨率更高、功耗更低、寿命更长的优点。

现有的Mini LED电路板通常包括基板，基板的表面涂覆有阻焊油墨，基板上设有呈阵列排布的焊盘，Mini LED焊接在焊盘上，形成灯阵。由于Mini LED的尺寸较小，而阻焊油墨具有一定的厚度，位于焊盘周边的阻焊油墨容易对Mini LED发射出来的光线形成遮挡，导致灯板的亮度下降，不能满足现今对电子产品的显示屏亮度的极致追求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高亮度mini LED电路板，能够有效减少阻焊油墨对mini LED光线的阻挡，提高出光效率和整体亮度。

一种高亮度mini LED电路板，包括基板、以及设于所述基板表面的阻焊油墨层，所述基板的表面设有若干焊盘，所述阻焊油墨层对应焊盘的位置设有凹槽，所述凹槽朝向所述焊盘的一侧形成为导光部，所述导光部的厚度自靠近焊盘一侧向远离焊盘一侧逐渐增加。

进一步的，所述基板对应所述导光部设有加强结构。

进一步的，所述加强结构形成为凸出或凹入所述基板表面的锯齿形状。

进一步的，所述加强结构形成为凹入所述基板表面的槽状。

进一步的，所述导光部朝向焊盘的一侧形成为与所述基板的表面呈一角度的斜面。

进一步的，所述导光部朝向焊盘的一侧形成为弧形曲面。

进一步的，所述组焊油墨层采用白色阻焊油墨。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在阻焊油墨层设置导光部，导光部形成为斜面或弧面，能够将照射在导光部的光线朝出光方向反射，从而提高整体的出光效率和亮度。通过在基板表面设置加强结构，能够增加导光部与基板之间的结合力，避免因导光部厚度下降而导致的强度不足的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的高亮度mini LED电路板的结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例的高亮度mini LED电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。

如图1所示，本实用新型的第一实施例，本实用新型的高亮度mini LED电路板主要包括基板1，基板1的表面设有阻焊油墨层2，本实施例中，阻焊油墨层2优选使用白色阻焊油墨，能够提高阻焊油墨层2的反光效率，进而提高整体的亮度。需要说明的是，白色阻焊油墨采用市售的即可，本实施例在此不作限定。

基板1的表面设有若干焊盘3，焊盘3用于焊接mini LED灯珠7。阻焊油墨层2对应焊盘3的位置设有凹槽4，凹槽4朝向焊盘3的一侧形成为导光部5，导光部5的厚度自靠近焊盘3一侧向远离焊盘3一侧逐渐增加。本实施例中，导光部5朝向焊盘3的一侧的表面形成为斜面，该斜面与基板1的表面呈一角度。