[实用新型]天线装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202120853411.0 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN215579074U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 陈威谕 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 姚璐华
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,包括:

金属层,所述金属层具有多个天线缝隙,所述多个天线缝隙对应设置有馈点。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述多个天线缝隙位于所述金属层的边缘以内。

3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述多个天线缝隙为三个,每两个所述天线缝隙相互垂直。

4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述金属层包括一体的第一矩形区域、第二矩形区域以及第三矩形区域;

具有三个所述天线缝隙,该三个所述天线缝隙包括:位于所述第一矩形区域的第一天线缝隙,位于第二矩形区域的第二天线缝隙和位于第三矩形区域的第三天线缝隙。

5.根据权利要求4所述的天线装置,其特征在于,所述第一矩形区域和所述第三矩形区域分别位于所述第二矩形区域相邻的两边;

所述第二天线缝隙与所述第一天线缝隙垂直,且与所述第三天线缝隙垂直。

6.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线缝隙的形状以及尺寸相同;

其中,所述天线缝隙为长方形缝隙。

7.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,每个天线缝隙的馈点用于通过馈线连接至天线芯片。

8.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,具有介质层,所述金属层位于所述介质层的一侧表面;每个所述天线缝隙通过对应的一条馈线连接至天线芯片;

所述馈线和所述金属层位于所述介质层的同一侧表面;所述金属层具有多个与所述馈线一一对应的布线缝隙;所述馈线位于所对应的布线间隙内,所述馈线与所述金属层不接触;所述馈线的一端与天线芯片连接,另一端作为所述馈点,延伸至所述天线缝隙内;

或,所述介质层包括至少两层子介质层,所述馈线位于相邻两层所述子介质层之间;所述馈线的一端与天线芯片连接,另一端作为所述馈点,延伸至所述天线缝隙下方。

9.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线缝隙为长方形缝隙;

每两个所述天线缝隙的中心距离不超过(λ/2-2)mm至(λ/2+2)mm;

所述天线缝隙的长度为(λ/2-15)mm至(λ/2+15)mm,宽度为2mm至5mm;

其中,λ为所述天线装置通信信号的波长。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

本体;

设置在所述本体中的天线装置,所述天线装置包括多个缝隙天线,所述多个缝隙天线位于所述本体内,所述多个缝隙天线为形成在金属层上的多个天线缝隙,每个所述多个天线缝隙对应设置有馈点;

通信芯片,通过多条馈线分别与所述多个天线缝隙的馈点连接,所述通信芯片用于通过所述多个缝隙天线辐射发射信号并且通过所述多个缝隙天线接收的反馈信号,以使得所述电子设备确定目标设备相对于所述电子设备的距离或/角度。

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