[实用新型]一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板有效
申请号: | 202120852168.0 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN214705863U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 安爱博;李文磊;严政先;左严;郭会波;张晋英;张碧波;边卓利;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 薛萌萌 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 背封机用 兼容 托盘 顶针 | ||
1.一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,包括托盘(1)、放置在托盘(1)上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶针托板(2),其特征在于:顶针托板(2)上可调节安装有顶针(4);
托盘(1)上设有多个顶针孔,顶针托板(2)上设有滑槽(21),顶针(4)通过顶针基座(3)可调节安装在滑槽(21)内,顶针(4)贯穿顶针孔后将硅片顶起。
2.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:托盘(1)上设有第一硅片槽(11)、第二硅片槽(12)、第三硅片槽(13)、第一硅片槽(11)直径大于第二硅片槽(12)、第二硅片槽(12)大于第三硅片槽(13),第三硅片槽(13)内设有三个第一顶针孔(14),第二硅片槽(12)内设有三个第二顶针孔(15),三个第一顶针孔(14)与三个第二顶针孔(15)相对设置,顶针(4)设有三个,三个顶针(4)分别贯穿第一顶针孔(14)或第二顶针孔(15)后将硅片顶起。
3.根据权利要求2所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针托板(2)为三角结构,三角上分别设有滑槽(21),滑槽(21)分别于三个第一顶针孔(14)、三个第二顶针孔(15)相对应,三个顶针(4)分别通过顶针基座(3)安装在三个滑槽(21)内。
4.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针基座(3)外壁顶部设有第一环形凸台(33),第一环形凸台(33)直径大于滑槽(21)的宽度,第一环形凸台(33)坐落在滑槽(21)上方,顶针基座(3)中间部位于滑槽(21)内,顶针基座(3)下半部设有外螺纹,顶针基座(3)下半部安装有螺母(32)。
5.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针基座(3)内设有空腔(31),顶针基座(3)底部设有第一通孔,第一通孔内设有内螺纹,顶针(4)底部设有旋转部(42),旋转部(42)上设有外螺纹,旋转部(42)安装在第一通孔内,旋转部(42)上设有第二环形凸台(41),第二环形凸台(41)位于空腔(31)内,顶针基座(3)顶部设有第二通孔,顶针(4)直径与第二通孔相通,顶针(4)贯穿第二通孔延伸至顶针基座(3)上方。
6.根据权利要求5所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:旋转部(42)底部设有旋转头(43)。
7.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针托板(2)上设有安装部(22),安装部(22)内设有安装孔,顶针托板(2)通过安装部(22)安装在顶升机上。
8.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:托盘(1)安装在背封机的机架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造