[实用新型]一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板有效

专利信息
申请号: 202120852168.0 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN214705863U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 安爱博;李文磊;严政先;左严;郭会波;张晋英;张碧波;边卓利;孙晨光;王彦君 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 薛萌萌
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 背封机用 兼容 托盘 顶针
【权利要求书】:

1.一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,包括托盘(1)、放置在托盘(1)上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶针托板(2),其特征在于:顶针托板(2)上可调节安装有顶针(4);

托盘(1)上设有多个顶针孔,顶针托板(2)上设有滑槽(21),顶针(4)通过顶针基座(3)可调节安装在滑槽(21)内,顶针(4)贯穿顶针孔后将硅片顶起。

2.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:托盘(1)上设有第一硅片槽(11)、第二硅片槽(12)、第三硅片槽(13)、第一硅片槽(11)直径大于第二硅片槽(12)、第二硅片槽(12)大于第三硅片槽(13),第三硅片槽(13)内设有三个第一顶针孔(14),第二硅片槽(12)内设有三个第二顶针孔(15),三个第一顶针孔(14)与三个第二顶针孔(15)相对设置,顶针(4)设有三个,三个顶针(4)分别贯穿第一顶针孔(14)或第二顶针孔(15)后将硅片顶起。

3.根据权利要求2所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针托板(2)为三角结构,三角上分别设有滑槽(21),滑槽(21)分别于三个第一顶针孔(14)、三个第二顶针孔(15)相对应,三个顶针(4)分别通过顶针基座(3)安装在三个滑槽(21)内。

4.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针基座(3)外壁顶部设有第一环形凸台(33),第一环形凸台(33)直径大于滑槽(21)的宽度,第一环形凸台(33)坐落在滑槽(21)上方,顶针基座(3)中间部位于滑槽(21)内,顶针基座(3)下半部设有外螺纹,顶针基座(3)下半部安装有螺母(32)。

5.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针基座(3)内设有空腔(31),顶针基座(3)底部设有第一通孔,第一通孔内设有内螺纹,顶针(4)底部设有旋转部(42),旋转部(42)上设有外螺纹,旋转部(42)安装在第一通孔内,旋转部(42)上设有第二环形凸台(41),第二环形凸台(41)位于空腔(31)内,顶针基座(3)顶部设有第二通孔,顶针(4)直径与第二通孔相通,顶针(4)贯穿第二通孔延伸至顶针基座(3)上方。

6.根据权利要求5所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:旋转部(42)底部设有旋转头(43)。

7.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:顶针托板(2)上设有安装部(22),安装部(22)内设有安装孔,顶针托板(2)通过安装部(22)安装在顶升机上。

8.根据权利要求1所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,其特征在于:托盘(1)安装在背封机的机架上。

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