[实用新型]一种光模块及光模块外壳

说明书

本实用新型涉及一种光模块及光模块外壳，光模块外壳包括底座、上盖，底座的上端设有凹腔，器件盖板固定在凹腔的上端腔口上，形成器件安装腔，器件安装腔的一腔壁设有用于供适配器头端伸入的适配器安装孔，器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。光模块包括电路板、光发射组件、光接收组件以及光模块外壳，光发射组件、光接收组件分别固定在底座的器件安装腔内，电路板从器件安装腔腔壁上的PCB板安装孔伸入器件安装腔内，发射端适配器、接收端适配器的头端分别配合在器件安装腔腔壁上的适配器安装孔内。本实用新型降低了光模块的成本，大大改善了散热效果，节省了空间，光、电元器件布局的空间更大、更方便，降低了工艺难度。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种光模块及光模块外壳。

背景技术

随着5G通信技术的日益更新，市场上对25G、100G、200G、400G等高速模块的需求日益增多，市场上竞争也越来越激烈，对高速模块的成本控制和可靠性要求也越来越高；

如图1所示，传统光模块包含模块外壳、PCB板、器件壳体以及贴在器件壳体内的光电元件。模块外壳跟器件壳体是相互独立的元件，光电元件贴在器件壳体里面，然后用平行封焊的方式或胶水将器件壳体进行密封。

传统光模块模块外壳跟器件壳体是相互独立的元件，存在如下缺点：

模块外壳跟器件壳体是相互独立的元件，除了模块外壳还额外需要一个器件壳体，额外的器件壳体增加了产品的成本，因而成本相对较高；

器件壳体内的元件会发热，器件产生的热量通过器件壳体跟模块外壳之间导热垫散热，散热效果不好；

由于需要使用额外的器件壳体，会占用模块内部的空间，因而导致模块排布电路元件以及器件壳体内排布光电元件的空间不够，增加了产品设计及工艺难度。

近年来，COB(将元件直接贴在PCB板上)和非气密封装技术得到了快速的发展。光模块在数据中心的应用环境大大改善，对器件的气密性要求大大降低，而更多的是追求更低的封装成本。因此很多光模块厂商在更低成本的封装上做了很多的尝试，比如用粉末冶金的器件壳体代替传统气密封装的壳体来进一步降低成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种光模块及光模块外壳，降低了光模块的成本，大大改善了散热效果，节省了空间，光、电元器件布局的空间更大、更方便，同时也降低了工艺难度。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型公开了一种光模块外壳，包括底座和上盖，还包括器件盖板，所述底座的上端设有凹腔，所述器件盖板固定在凹腔的上端腔口上，形成器件安装腔，所述器件安装腔的一侧腔壁设有用于供适配器头端伸入的适配器安装孔，所述器件安装腔的另一侧腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。

进一步地，所述底座上端设置两个独立的凹腔，分别形成两个器件安装腔，用于分别安装光发射组件、光接收组件，或者，所述底座上端的凹腔内设有隔离壁，用于将底座上端的凹腔分隔为两个器件安装腔，用于分别安装光发射组件、光接收组件，其中，两个器件安装腔中的第一器件安装腔的一腔壁设置用于供发射端适配器头端伸入的适配器安装孔，第一器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔，两个器件安装腔中的第二器件安装腔的一腔壁设置用于供接收端适配器头端伸入的适配器安装孔，第二器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。

进一步地，所述底座上端设置一个器件安装腔，用于安装光发射组件、光接收组件。

进一步地，所述底座上端位于器件安装腔的一端设有用于分别安装发射端适配器、接收端适配器的适配器卡槽，所述适配器卡槽贯穿底座上端凹腔的一侧腔壁，凹腔腔壁上端的适配器卡槽与器件盖板下端设有的适配器卡槽对接，形成适配器安装孔；所述底座上端位于器件安装腔的另一端设有用于安装电路板的腔体；该腔体设有供电路板的金手指端伸出的开口。