[实用新型]一种砌体结构建筑物的装配式积木模型有效

专利信息
申请号: 202120843635.3 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN214587672U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李渊;邓华;王华霖;陈瑶;张可 申请(专利权)人: 厦门大学;集美大学诚毅学院
主分类号: G09B25/04 分类号: G09B25/04
代理公司: 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 代理人: 刘兆庆
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 建筑物 装配式 积木 模型
【权利要求书】:

1.一种砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:包括基板、定位插杆、堆砌块、底板、楼层拼接组件和顶板,所述定位插杆设有多个并分别插设于基板上,所述堆砌块、底板、楼层拼接组件和顶板依次套设于定位插杆上并依次层叠设置;所述堆砌块的数量为多个并呈间距设置,进而作为建筑物的架空层;所述底板抵接于堆砌块上作为建筑物的楼底板;楼层拼接组件抵接于底板上作为建筑物的楼层空间;顶板抵接于楼层拼接组件上作为建筑物的楼顶板。

2.根据权利要求1所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:建筑物为二层建筑物,所述楼层拼接组件包括一层楼板、中间隔板和二层楼板,一层楼板抵接于底板上作为建筑物的一层空间,中间隔板抵接于一层楼板上作为楼层隔板,二层楼板抵接于中间隔板上作为建筑物的二层空间;所述顶板抵接于二层楼板上。

3.根据权利要求2所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:所述一层楼板和二层楼板均为双层堆砌结构,均包括位于底部的底部楼板堆砌块和抵接于底部楼板堆砌块上的顶部楼板堆砌块,所述底部楼板堆砌块的数量为多个并呈间距设置,相邻二个底部楼板堆砌块之间的间隙作为门、窗结构。

4.根据权利要求2所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:建筑物还具有分别设置于一层空间外围和二层空间外围的单层支柱;装配式积木模型还包括与一层楼板同层且等高设置的一层支撑柱组件以及与二层楼板同层且等高设置的二层支撑柱组件,所述一层支撑柱组件和二层支撑柱组件上下并列设置,所述一层支撑柱组件包括第一柱体以及分别套接于第一柱体上下两端的第一下支撑座和第一上支撑座,所述二层支撑柱组件包括第二柱体以及分别套接于第二柱体上下两端的第二下支撑座和第二上支撑座,所述定位插杆包括位于中部位置用于插接楼层拼接组件和顶板的中部定位插杆以及位于中部定位插杆外围的外部定位插杆,所述外部定位插杆只凸出于底板的上表面,所述第一下支撑座套设于外部定位插杆上,所述第一上支撑座顶触于中间隔板的下表面,所述中间隔板和第一上支撑座之间通过第一固定插杆插设固定,且第一固定插杆的上端还凸出于所述中间隔板的上表面;所述第二下支撑座固定套设至凸出于中间隔板的上表面的第一固定插杆上;所述顶板的底部外缘还设置有屋檐结构,所述第二上支撑座的上表面顶触在屋檐结构的下表面,第二上支撑座、屋檐结构和顶板之间通过第二固定插杆插设固定。

5.根据权利要求1所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:建筑物还具有设置于楼层空间外围的外围支柱;装配式积木模型还包括与楼层拼接组件同层设置且等高的外围支撑柱组件,所述外围支撑柱组件包括第三柱体以及分别套接于第三柱体上下两端的第三下支撑座和第三上支撑座,所述定位插杆包括位于中部位置用于插接楼层拼接组件和顶板的中部定位插杆以及位于中部定位插杆外围的外部定位插杆,所述外部定位插杆只凸出于底板的上表面,所述第三下支撑座套设于外部定位插杆上并抵接在底板的上表面;所述顶板的底部外缘还设置有屋檐结构,所述第三上支撑座的上表面顶触在屋檐结构的下表面,第三上支撑座、屋檐结构和顶板之间通过第三固定插杆插设固定。

6.根据权利要求5所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:相邻二个外围支撑柱组件之间的底板上凹陷有限位凹槽,所述相邻二个外围支撑柱组件之间还嵌有外立面墙板,所述外立面墙板的底部卡接于底板上的限位凹槽内。

7.根据权利要求1所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:建筑物的楼顶板上还具有屋顶结构,屋顶结构包括设置于楼顶板上的顶部楼层和设置于顶部楼层上的亭子;装配式积木模型还包括顶部墙板、顶部楼板、亭子支柱和半球形的穹顶,所述定位插杆的上端还凸出于所述顶板,所述顶部墙板和顶部楼板依次套设于定位插杆上,所述顶部楼板抵接于顶部墙板的顶部作为顶部楼层,所述亭子支柱设有多个,多个亭子支柱竖直固定于顶部楼板上并围合形成一个环形圈,所述穹顶开口朝下并固定于亭子支柱的上端。

8.根据权利要求7所述的砌体结构建筑物的装配式积木模型,其特征在于:所述亭子支柱的上端固定有环形固定框,所述穹顶固定于环形固定框上。

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