[实用新型]一种晶体管散热面贴合检测装置

说明书

本公开公开一种晶体管散热面贴合检测装置，属于晶体管散热面贴合检测领域，包括第一测试块，所述第一测试块上设有多个第一通孔，每个第一通孔的侧面均设有第一安装孔，第一通孔上设有第一滑孔，第一安装孔上设有第二滑孔，第一滑孔与第二滑孔通过第一连接槽相互连通；第一滑孔内活动设有第一滑块，第一滑块上安装有第一测试探针，第一滑块侧面设有第一连接块，第一连接块活动安装在第一连接槽内，第一连接槽上设有第二滑块，第二滑块活动安装在第二滑孔内，第二滑块上开设有第一螺纹孔，第一安装孔的底面活动安装有第一丝杆，第一丝杆穿过第一螺纹孔，在测试块上设置多个测试探针可以在晶体管焊接动作刚结束就进行检测，实现每块PCBA板都进行检测。

技术领域

本公开属于晶体管散热面贴合检测领域，具体涉及一种晶体管散热面贴合检测装置。

背景技术

目前的晶体管散热面贴合检测的工作原理是：将焊接好晶体管的PCBA板先安装好支撑底座，将散热器底座涂覆好导热膏，并将pcba板锁附至散热器底座上，将PCBA板拆卸下来，观察晶体管散热面上的导热膏性形状，红色圈中的晶体管散热面导热膏均匀分布，代表晶体管散热面与散热器贴合充分；蓝色圈中的晶体管导热膏分布不均匀，代表只有部分贴合，最终产品加工完成后会导致该晶体管散热性能差引起晶体管击穿，原有的晶体管散热面贴合检测方式的缺陷及问题点：检测动作繁琐，不能在晶体管焊接动作刚结束就进行检测，无法做到每块PCBA板都进行高度检测，只能做首件检测或抽检，最终贴合效果只能通过观察导热膏分布的形状来判断，主观性较强，不便形成统一的判定标准。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种晶体管散热面贴合检测装置，解决了现有技术中，检测动作繁琐，不能在晶体管焊接动作刚结束就进行检测，无法做到每块PCBA板都进行焊脚检测的问题。

本公开的目的可以通过以下技术方案实现：

一种晶体管散热面贴合检测装置，包括第一测试块，所述第一测试块上设有多个第一通孔，每个第一通孔的侧面均设有第一安装孔，第一通孔上设有第一滑孔，第一安装孔上设有第二滑孔，第一滑孔与第二滑孔通过第一连接槽相互连通；

所述第一滑孔内活动设有第一滑块，第一滑块上安装有第一测试探针，第一滑块侧面设有第一连接块，第一连接块活动安装在第一连接槽内，第一连接槽上设有第二滑块，第二滑块活动安装在第二滑孔内，第二滑块上开设有第一螺纹孔，第一安装孔的底面活动安装有第一丝杆，第一丝杆穿过第一螺纹孔。

进一步地，所述第一滑块上开设第二通孔，第二通孔上开设有第二安装孔，第一测试探针安装在第二安装孔上，第一测试探针的顶杆从第二通孔穿过经过第一通孔突出第一测试块外壁上。

进一步地，所述第二安装孔的侧面设有第三安装孔，第三安装孔上设有第四安装孔，第三安装孔内活动安装有抵触杆，抵触杆中间位置设有第一弹簧抵触环，第一弹簧抵触环与第四安装孔的靠近第二安装孔的侧面之间设有第一弹簧，

所述第一滑孔的侧面开设有第一安装槽，第一安装槽上安装有第一抵触条，第一抵触条的侧面抵触在抵触杆远离第二安装孔的一端，第一抵触条的长度小于第一滑孔的高度。

进一步地，所述第一滑块的侧面开设有第一让位槽，第一抵触条一侧活动位于第一让位槽内。

进一步地，所述第一抵触条上开设有第一斜角。

进一步地，所述第一让位槽上开设有第二斜角。

进一步地，所述抵触杆靠近第二安装孔的一端端面呈第一圆弧面，第一圆弧面的弧度与第一测试探针的外径一致。

本公开的有益效果：

通过在测试块上设置多个测试探针可以在晶体管焊接动作刚结束就进行检测，实现每块PCBA板都进行检测。

附图说明