[实用新型]一种基于信息结构功能表面的智能身份识别卡及智能身份识装置有效
| 申请号: | 202120840572.6 | 申请日: | 2021-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN215416666U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 姜汝丹;苗龙;杨林军;赵兴 | 申请(专利权)人: | 江苏易珩空间技术有限公司 |
| 主分类号: | G06K7/10 | 分类号: | G06K7/10;G06K9/00;G07C1/10 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 罗运红 |
| 地址: | 211100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 信息 结构 功能 表面 智能 身份 识别 装置 | ||
本实用新型公开一种基于信息结构功能表面的智能身份识别卡及智能身份识装置,至少包括:外壳、信息结构功能表面、主板和锂电池;该外壳起保护和集成其他部件的功能,其他部件均安装在外壳内部;该信息结构功能表面由至少1个功能结构单元周期排列而成;该功能结构单元至少包括顶层结构、介质基板与底层结构,其中,顶层结构包括不同尺寸或者形状的金属贴片、作为电磁感应结构,而底层结构包括射频传输网络和有源元器件;该信息结构功能表面可以重构该信息结构功能表面的电磁散射特征;该主板与信息结构功能表面通过排线或者排插等方式连接,负责为信息结构功能表面提供电源、控制信号及编码序列;锂电池通过电源接口与主板相连,为智能身份识别卡提供电源。
技术领域
本实用新型涉及无线通信技术身份识别安全技术的交叉领域,尤其是涉及一种智能身份识别卡及智能身份识装置。
背景技术
身份识别在社会生活、生产管理、甚至军事领域中都应用的十分广泛,随着高度发达的互联网技术向移动通信网络和物联网等技术领域进行交叉与融合,身份识别技术的应用日益广泛。常见的身份识别卡,例如IC卡、即集成电路卡(Integrated Circuit Card),具有可读写、容量大、有加密功能、数据记录可靠等功能,但该技术为接触式卡片,识别信息依赖于专用设备、且无法远距离进行识别操作;再例如,ID卡、即身份识别卡(Identification Card),最常用的采用射频识别(RFID,Radio FrequencyIdentification)技术,采用阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信的技术,达到识别目标的目的,具有无线射频方式进行非接触双向数据通信的功能,尤其是卡片成本低、寿命长,但是该技术读写距离短、读写系统工作灵活性低、数据存储和功能扩展能力弱;对于大范围移动的个人、车辆、集装箱等领域,需要增加识距离,则进一步采用有源RFID芯片、成本和功耗则进一步提升。另一方面,常用的身份识别卡,无论是IC 卡、还是ID卡,进行识别操作为一个主动进行的行为、且需要有明确的点对点的朝向性,即待识别的人或者物体,需要主动地正对准专用识别设备进行识别操作,在一些安全场景,如安防、或者边防边检等保密或者隐密场合,则也不是太合适。
现有一些满足远距离身份识别的网络通信技术,如基于Wifi或者ZigBee的远距离识别技术,但本身其识别距离也是相对于传统识别技术的“远”距离,大都是米级的能力,且这些技术依赖于身份识别终端及无线通信网络,使用因素和使用场景受限,且一定程度上安全问题是最大的隐患,尤其在敏感领域应用,更容易受到信息安全方面的攻击。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种基于信息结构功能表面的智能身份识别卡,实现主动或者被动地身份识别,且具有较强的安全性和隐蔽性、全天候、远距离等特点。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种基于信息结构功能表面的智能身份识别卡,该智能身份识别卡至少包括壳体,信息结构功能表面、主板和锂电池,所述信息结构功能表面、主板和锂电池位于壳体内;主板通过第一排插与信息结构功能表面底面的第二排插连接,为后者提供控制信号和编码序列、以及供电;锂电池通过软排线与主板上的连接器相连,提供整个系统所需的总电源;其中,第二排插位于信息结构功能表面的底层面边缘的一侧,第一排插位于主板的顶层面、且与第二排插在垂直方向上相对应的位置。
优选的,所述信息结构功能表面包括至少N×M个功能结构单元周期排列而成,每个单元包括顶层结构、上层介质基板、中间层结构、下层介质基板与底层结构;所述顶层结构位于上层介质基板的第一表面,中间层结构的第一表面与上层介质基板的第二表面贴合,并且中间层结构的第二表面与下层介质基板的第一表面贴合,底层结构位于下层介质基板的第二表面上,上述每个第一表面和第二表面都是正对关系,所述N≥1且M ≥1。
优选的,所述外壳为透波材料。
优选的,顶层结构包括不同尺寸或者形状的金属贴片作为电磁感应结构,所述电磁感应结构上设置有两个过孔,并且过孔依次贯穿顶层结构、上层介质基板、中间层结构、下层介质基板与底层结构。
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