[实用新型]一种LTCC铜电极共烧炉有效

专利信息
申请号: 202120838975.7 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN215638835U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 吹野洋平 申请(专利权)人: 阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
主分类号: F27D7/02 分类号: F27D7/02;F27D19/00;F27D11/02
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 张鑫
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ltcc 电极 共烧炉
【说明书】:

实用新型公开了一种LTCC铜电极共烧炉。该LTCC铜电极共烧炉包括一个中空的炉体,所述炉体的内部设置有一个内胆,所述内胆的内部用于放置陶瓷产品;其中,所述炉体的各侧内壁上均安装有加热元件,并且所述炉体的底部连接有一根进气管,所述进气管能够通入氢气和氮气的混合气体,并且所述进气管连接有一个加湿装置。本实用新型中的一种LTCC铜电极共烧炉通过设置六面加热以保证烧结时的温度均匀性,还通入氮气和氢气并加湿混合水蒸气,以在高温下产生微氧化,促进铜电极和陶瓷的结合,从而避免出现加热不均匀或者电极和陶瓷结合不稳定的情况,并保证了加工制造的效果和产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域,特别涉及一种LTCC铜电极共烧炉。

背景技术

随着科学技术的不断进步,目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大,以移动电话的无线通信产业为例,其尺寸逐渐减少,早期的移动电话的功能是从最简单的音频传输的数据开始,目前已经发展到掌上网络电脑。而如果能将部分无源元件集成到基板中,则不仅有利于系统的小型化,提高电路的组装密度,还有利于提高系统的可靠性。

目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术等。LTCC技术,即低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是一种集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术,是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点,并且其所制成的封装基板可满足轻,薄,短,小的需求。

然而,在使用LTCC技术制造基板时,往往需要将电极与陶瓷进行结合并且进行烧结的过程,而在此过程中,可能会出现加热不均匀或者电极和陶瓷结合不稳定的情况,从而影响了加工制造的效果和产品的质量,提高了制造的成本。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供了一种LTCC铜电极共烧炉。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种LTCC铜电极共烧炉,包括一个中空的炉体,所述炉体的内部设置有一个内胆,所述内胆的内部用于放置陶瓷产品;其中,所述炉体的各侧内壁上均安装有加热元件,并且所述炉体的底部连接有一根进气管,所述进气管能够通入氢气和氮气的混合气体,并且所述进气管连接有一个加湿装置。

本实用新型中的一种LTCC铜电极共烧炉通过设置六面加热以保证烧结时的温度均匀性,还通入氮气和氢气并加湿混合水蒸气,以在高温下产生微氧化,促进铜电极和陶瓷的结合,从而避免出现加热不均匀或者电极和陶瓷结合不稳定的情况,并保证了加工制造的效果和产品的质量。

在一些实施方式中,所述加热元件有六个,并且分别于所述内胆的六个侧面相对。由此,通过从六个侧面对内胆以及其中的陶瓷进行加热,最大限度保证了加热的均匀性。

在一些实施方式中,所述陶瓷产品的底部设置有承烧板。由此,承烧板用于对陶瓷进行稳定支撑。

在一些实施方式中,所述炉体的顶部设置有排气管。由此,通过排气管能够将炉体中由加热所产生的废气排出。

在一些实施方式中,所述炉体的功率为20kw。由此,设置了炉体加热的合适功率。

在一些实施方式中,所述炉体的最高温度为1050℃。由此,设置了炉体加热的温度上限,其中较为常用的温度为950℃左右。

在一些实施方式中,所述内胆的材质为SUS310S不锈钢或者Inconel601合金。由此,设置了内胆材质的具体材质。

在一些实施方式中,所述加热元件为电热丝或者电热带。由此,设置了加热元件的具体种类。

在一些实施方式中,所述进气管还连接有露点仪和氧分析仪。由此,通过露点仪能够控制加湿装置的加湿温度,而通过氧分析仪能够测量和控制炉内混合气体中的含氧量。

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