[实用新型]一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，包括封装基体(1)，所述封装基体(1)内部设有芯片核心(2)，所述芯片核心(2)外围对称设有若干个芯片引脚(3)，所述芯片引脚(3)与所述芯片核心(2)相连接，所述芯片引脚(3)外围设有引脚槽(4)，所述引脚槽(4)位于所述封装基体(1)内部，所述芯片引脚(3)贯穿所述引脚槽(4)，所述封装基体(1)外围设有电磁屏蔽安装槽(5)，所述电磁屏蔽安装槽(5)内部设有连接凸块(6)，所述连接凸块(6)与所述电磁屏蔽安装槽(5)相卡合，所述连接凸块(6)上设有电磁屏蔽板(7)，所述电磁屏蔽板(7)外围设有保护套(8)，所述保护套(8)与所述电磁屏蔽板(7)相连接，所述保护套(8)下设有保护槽(9)，所述芯片引脚(3)贯穿所述保护槽(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽板(7)包括防电磁层(10)，所述防电磁层(10)下设有隔热绝缘层(11)，所述隔热绝缘层(11)下设有耐腐蚀层(12)。

3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，所述防电磁层(10)为碳纤维复合而成。

4.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，所述隔热绝缘层(11)为玻璃纤维层复合而成。

5.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，所述耐腐蚀层(12)为聚四氟乙烯纤维复合而成。

6.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，所述防电磁层(10)、所述隔热绝缘层(11)以及耐腐蚀层(12)均通过胶水热压而成。

7.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于，所述保护套(8)为聚酯纤维复合而成。