[实用新型]一种W波段微波辐射强度检测装置

说明书

本实用新型提供了一种W波段微波辐射强度检测装置，包括：四层立体封装结构，第一层，包括波导天线，所述波导天线通过探针馈电方式与微带电路连接；第二层，包括滤波器阵列，并与低噪声放大阵列、AD采样阵列、微控制器和数字信号处理器相连接；第三层，包括连接通道和触点，用于实现第二层各个模块之间的补充连接；第四层，包括FR4基材板，用于承载天线阵列。所描述的基于微纳加工的检波阵列模块，将包含天线在内的所有射频结构在硅质基材板上加工出来，并与微控制器和数字信号处理器集成到同一铝质基材板上，实现模块的芯片级片上系统封装，成为较小的模块。

技术领域

本实用新型属于辐射检测技术领域，尤其涉及一种W波段微波辐射强度检测装置。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本实用新型相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

检波模块作为高频段射频系统的关键部件，其外形尺寸极大影响了产品的结构设计。一般微波辐射计是利用已有的单片微波芯片的基础上，利用高增益大尺寸天线接收微波信号，再进行滤波放大和检波。这种基于现成芯片的方法虽然在信号接收通道较少时，比较方便使用，但在接收通道数量较多时，系统将随着所采用的芯片数量以及其他电路配件的急剧增加而导致系统复杂性加大，给应用和调试维护带来极大的不便，现有技术中基于现有微波器件搭建检波系统的方法，其中各种部件智能使用现成的部件，即系统的各级模块都使用已有模块，这样搭建起来的检波系统复杂性较高，且尺寸难以做小，对整体产品设计造成了限制。还有一种方法是为了减小尺寸，天线、功放、滤波等全部采用当前市面上最小的模块，然后多路并行，虽然这种方法也可以以一定程度上减小尺寸，但是由于是采用的更小的分散器件，反而更加了复杂性，且尺寸减小有限。

因此需要进一步更好地实现产品整体小型化轻量化，亟需一种基于微纳加工的检波阵列模块，以此实现超小尺寸。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种W波段微波辐射强度检测装置，其能够实现产品整体小型化轻量化，实现超小尺寸。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种W波段微波辐射强度检测装置，包括：四层立体封装结构，从上至下依次为：

第一层，包括波导天线阵列，用于接收W波段微波信号，所述波导天线阵列通过探针馈电方式与微带电路连接；

第二层，包括滤波器阵列，用于滤除杂波信号，所述滤波器阵列依次串联低噪声放大阵列、AD采样阵列、微控制器和数字信号处理器，所述数字信号处理器用于实现高中频信号的正交下变频、降速、AGC运算和控制、中频滤波以及静默功能；

第三层，包括连接通道和触点，用于实现第二层各个器件之间的补充连接；

第四层，包括基材板，用于承载波导天线阵列。

所述微带电路与滤波器阵列、低噪声放大阵列和AD采样阵列连接，并通过主控芯片提供数据输出接口。

所述波导天线采用金属材料的低增益波导口天线。

所述滤波器阵列采用25x4排列的微带线滤波结构。

所述低噪声放大阵列采用25x4排列形式的硅基加工多级放大结构，用于实现40db的高增益。

所述AD采样阵列采用50x2排列走线，并连接微控制器和数字信号处理器以及电源部分。

所述天线阵列采用圆极化形式，带宽97.5～101.5Ghz，带内驻波1.2～1.6，轴比1.3.天线阵列尺寸为15x15mm。

所述天线阵列的阵子数量为10x10排列形式，单个天线3db角度为21.7度。

还包括存储器，所述存储器连接数字信号处理器。

还包括屏蔽外罩。