[实用新型]一种嵌入式红外测温装置有效

专利信息
申请号: 202120824695.0 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN215296463U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 钟广沛 申请(专利权)人: 深圳市中科世为科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02;G05B19/042
代理公司: 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 代理人: 欧阳凯
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 红外 测温 装置
【权利要求书】:

1.一种嵌入式红外测温装置,包括控制单元、触摸屏模块、显示屏模块、传感器模块、通信模块、存储模块和电源模块,其特征在于:所述触摸屏模块采用5点电容触控芯片GT911,以SPI总线方式与控制单元相连,所述传感器模块为US-100和mlx9064的组合,其中US-100通过UART与控制单元相连,mlx9064通过IIC与控制单元相连,所述控制单元的输出端连接于显示屏模块和通信模块的输入端,所述电源模块电性连接于控制单元,所述存储模块双向连接于控制单元。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式红外测温装置,其特征在于:所述控制单元采用四核CortexTM-A7架构,搭载Mali 400MP2图形处理单元,支持1080P高清视频处理及播放。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式红外测温装置,其特征在于:所述显示屏模块采用分辨率为1024*600的IPS液晶。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式红外测温装置,其特征在于:所述通信模块包括WAN配置单元,RJ45、4G和WIFI网络接口;所述存储模块包括NAND Flash闪存芯片、TF外存接口和NT5CC128M16JR-EK内存芯片;所述电源模块采用AXP223专用管理芯片,为各模块提供所需的电压。

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