[实用新型]一种IC托盘用夹具有效
| 申请号: | 202120819227.4 | 申请日: | 2021-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN214411158U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 陈建鸿;陈慧贞;陈宜萱;林圆香;陈尹臻 | 申请(专利权)人: | 合肥强友科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 夏舜 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 托盘 夹具 | ||
本实用新型涉及IC芯片技术领域,具体涉及一种IC托盘用夹具,包括底座和夹块,所述底座的顶面镜像对称设置有两个可将IC托盘顶起的弧块一,所述底座的两侧设置有可自动收缩的所述夹块,所述夹块的中部设置有防止IC托盘弹出的挡板。本实用新型中,通过将IC托盘与夹具滑动套接,通过向上的力将IC托盘卡在两个挡板之间,解决了现有的IC托盘用夹具解扣时IC芯片容易跳出的问题,而且两个夹块的位置可以灵活调节,充分适应不同尺寸的IC托盘,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及IC芯片技术领域,具体涉及一种IC托盘用夹具。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
在生产IC芯片的过程中需要对IC芯片进行运输,目前主要是通过将IC芯片放置在塑料托盘内,然后使用夹具将托盘固定针对夹具进行运输,但现有的托盘夹具是通过扣件对托盘进行固定,由于IC芯片尺寸非常微小,这就导致在解扣的过程中IC芯片可能跳出托盘,不能达到安全生产的要求。
实用新型内容
为了克服上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种IC托盘用夹具。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种IC托盘用夹具,包括底座和夹块,所述底座的顶面镜像对称设置有两个可将IC托盘顶起的弧块一,所述底座的两侧设置有可自动收缩的所述夹块,所述夹块的中部设置有防止IC托盘弹出的挡板。
进一步在于,所述底座底面的四个端角均固连有支撑脚,所述弧块一的两端以及中部与所述底座的顶面固定连接,所述弧块一的两个弧桥内壁均固连有用于防止其变形的弧块二,所述底座的中部还开设有矩形通孔。
进一步在于,所述夹块的中部固连有连接板,所述连接板的上端固连有挡板,所述夹块的下端还固连有连接块,两个所述连接块之间滑动套接有圆杆,所述圆杆的外壁套接有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的两端分别与其相邻的所述连接块固定连接。
进一步在于,所述连接块与所述矩形通孔滑动套接,所述底座的两端均开设有与所述夹块契合的凹槽。
本实用新型的有益效果:
1、通过将IC托盘与夹具滑动套接,通过向上的力将IC托盘卡在两个挡板之间,解决了现有的IC托盘用夹具解扣时IC芯片容易跳出的问题,而且两个夹块的位置可以灵活调节,充分适应不同尺寸的IC托盘,实用性强。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型中底座底面的结构示意图;
图3是本实用新型中弧块一和弧块二的结构示意图;
图4是本实用新型中矩形通孔的结构示意图;
图5是本实用新型中夹块的结构示意图。
图中:1、底座;11、支撑脚;12、弧块一;13、弧块二;14、矩形通孔;2、夹块;21、连接板;22、挡板;23、连接块;24、圆杆;25、拉伸弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





