[实用新型]发热盘组件、料理杯及料理机

权利要求书

1.一种发热盘组件，其特征在于，包括发热盘(510)及测温元件(520)，所述测温元件(520)穿设于所述发热盘(510)，且所述测温元件(520)和所述发热盘(510)通过一个卡扣结构固定连接；

所述卡扣结构包括第一卡扣部和第二卡扣部，所述第一卡扣部设置于所述发热盘(510)上，所述第二卡扣部设置于所述测温元件(520)上，所述第一卡扣部和所述第二卡扣部配合使所述测温元件(520)卡扣于所述发热盘(510)上。

2.如权利要求1所述的发热盘组件，其特征在于，所述发热盘(510)沿厚度方向开设有安装孔(511)，所述测温元件(520)穿设于所述安装孔(511)中，所述安装孔的沿口(531)为所述第一卡扣部；

所述测温元件(520)的外周缘上设有卡槽(532)，所述卡槽(532)为所述第二卡扣部；

所述安装孔的沿口(531)卡设于所述卡槽(532)中，所述安装孔的沿口(531)与所述卡槽(532)配合使所述测温元件(520)卡扣于所述发热盘(510)。

3.如权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于，所述安装孔的沿口(531)开设有至少一个活动槽(513)，所述活动槽(513)沿所述发热盘(510)的厚度方向贯穿所述发热盘(510)。

4.如权利要求3所述的发热盘组件，其特征在于，所述活动槽(513)的数量为多个，多个所述活动槽(513)沿所述安装孔(511)的周向间隔设置。

5.如权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于，所述安装孔的沿口(531)斜向向下弯折形成翻边。

6.如权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于，所述测温元件(520)包括安装壳体(523)和测温主体，所述安装壳体(523)内设有容置腔(524)，所述测温主体位于所述容置腔(524)内；

所述安装壳体(523)包括相连接的头部(525)和杆部(526)，所述头部(525)的直径大于所述杆部(526)的直径，所述杆部(526)的外周缘上沿周向设有限位台阶(527)，所述头部的下端面(5251)、所述杆部(526)的外表面和所述限位台阶的上端面(5271)围设形成所述卡槽(532)。

7.如权利要求6所述的发热盘组件，其特征在于，所述限位台阶的上端面(5271)到所述头部的下端面(5251)的距离为2mm-8mm。

8.如权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于，所述发热盘(510)包括沿厚度方向层叠设置的金属盘(515)和导热盘(516)、以及位于所述导热盘(516)下方的发热管(517)；

所述安装孔(511)沿厚度方向开设于所述金属盘(515)上，所述导热盘(516)沿厚度方向开设有隔热孔(5161)，所述安装孔(511)与所述隔热孔(5161)连通，且所述隔热孔(5161)的直径大于所述安装孔(511)的直径。

9.一种料理杯，其特征在于，包括杯体(100)以及如权利要求1-8中任意一项所述的发热盘组件(500)，所述发热盘组件(500)安装于所述杯体(100)的底部。

10.一种料理机，其特征在于，包括如权利要求9所述的料理杯(20)和机座(30)，所述料理杯(20)安装在所述机座(30)上。