[实用新型]挡板、框体组合件、以及计算装置

说明书

本实用新型揭示了挡板、框体组合件、以及计算装置。挡板包括主片段、第一直立延伸件、第二直立延伸件、横向突出部以及渐缩延伸件。第一直立延伸件以及第二直立延伸件从主片段的第一侧延伸。横向突出部从主片段的第三侧延伸。渐缩延伸件从主片段的第二侧延伸，且渐缩延伸件包括平坦区段以及斜向区段。挡板在框体中具有展开位置以及存放位置。挡板在展开位置或存放位置卡合框体的至少两侧。当电子组件存在时，挡板可在存放位置。挡板在展开位置阻挡通过框体的气流。

【技术领域】

本实用新型大致有关于一种用于服务器系统组件的外壳(enclosure)，且更特定地，用于与服务器系统连接且促进气流的风扇模块框体用的可移除挡板。

【背景技术】

电子设备的电脑外壳以及其他种类经常装设在直立机架结构(vertical rackstructure)。每一个机架结构具有槽，用以承载电脑外壳。电子设备，例如服务器，包括装有(contains) 例如处理器、电源供应器、风扇等等的组件的机箱(chassis)。在机架结构中每一个不同的机箱单元可装有多个框体(cages)，用于温度调节装置，例如风扇。典型的数据中心可具有数百个服务器，且因此具有数千个风扇。

在单个机箱内的风扇可被排列在风扇壁上。风扇壁 (fan wall)可装在机箱一端上的一组框体内。当风扇未放置在机箱的框体中时，空框体的通道(tunnel)将使空气从机箱泄漏，因此可能改变机箱内的空气压力。空框体的通道可能扰乱想要的气流，且潜在地增加机箱内的温度。因此，高空气压力的区域可由空框体导致的低空气压力流通过机箱而降低，而不是如预期的方式流通过机箱。此外，空气中的灰尘和其他微粒可能通过空框体进入机箱，因此降低空气品质，并因降低组件速度而对机箱中的组件造成伤害或造成其他损坏。速度的降低可能从空气中的微粒落入旋转中(spinning)的磁盘上而发生，其可能造成一些数据的遗失，或使存取(access)数据较困难。此外，微粒可能为隔热体，将热滞留在硬磁盘驱动器之内而提高温度。因此，对于一种阻挡空框体，以维持计算系统的温度，且防止碎屑(debris)进入空框体的需求有必要。

当未使用温度调节装置(temperature regulating device)时，可使用安装用以阻挡空气流入空框体的挡板，以降低空气泄漏的情形以及保护机箱。目前来说，挡板一般在打开的 (open)空框体以及挡板之间具有间隙，将使不想要的空气泄漏。另外，当温度调节装置安装在框体中时，目前的挡板可能需要被移除。

因此，对于一种最小化空气泄露的风扇框体用的挡板有需求。对于当温度调节装置在使用时，方便存取的挡板也有需求。对于能够长时间承受高温的挡板也有需求。

【实用新型内容】

用语实施例以及相似用语意在广义地泛指所有本实用新型的标的和以下申请专利范围。数个包含该多个用语的陈述项应被理解为不限制在此所述的标的或限制以下申请专利范围的含义或范围。在此所涵盖本实用新型的实施例由以下申请专利范围定义，而非本新型内容。此新型内容是本实用新型多种特点的上位(high-level)概述，且介绍以下的实施方式段落中所更描述的一些概念。此新型内容非意在确认申请专利范围标的的关键或必要部件，也非意在被独立使用以决定申请专利范围标的的范围。本标的经由参考本实用新型的完整说明书，包括适当比例的所有附图以及每一申请专利范围应当被理解。

根据本实用新型的一个特点，一种用于在计算系统中承载电子装置的框体的挡板被揭露。挡板包括主片段、第一直立延伸件、第二直立延伸件以及横向突出部。第一直立延伸件以及第二直立延伸件可从主片段的第一侧延伸。渐缩延伸件可从主片段的第二侧延伸，且渐缩延伸件可包括平坦区段以及斜向区段。横向突出部可从主片段的第三侧延伸。

根据以上实施方式的配置，渐缩延伸件也可包括耦接到斜向区段的圆形端。

根据以上实施方式的另一配置，横向突出部也可包括垂直构件。