[实用新型]一种吸嘴结构有效
申请号: | 202120813000.9 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN215644436U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 吴春悦;何正鸿;严鑫 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 邓世凤 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 | ||
本实用新型的一种吸嘴结构,包括吸嘴固定环,所述吸嘴固定环安装在金属贴装底座上,吸嘴安装在吸嘴固定环上并以此固定于金属贴装底座,包括吸嘴固定环,所述吸嘴固定环内壁设置环状密封凸台,所述密封凸台内壁设置插孔,所述吸嘴固定环自侧壁设置销孔贯通至插孔;所述吸嘴为双头吸嘴,包括一端的大头吸嘴和相对端的小头吸嘴,销孔配设固定销,所述大头吸嘴或者小头吸嘴插装在插槽后,固定销插入销孔顶紧吸嘴固定,所述密封凸台用于密封住吸嘴的贴装头上的安装孔。本实用新型的目的在于提供一种在同一个金属吸嘴底座,就能作业不同型号的吸嘴尺寸的吸嘴结构。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种吸嘴结构。
背景技术
随着半导体行业的快速发展,在半导体装置的制造过程芯片贴装工序,需要利用贴装头吸嘴将芯片吸取贴装在基板上,贴装头吸嘴的大小主要根据芯片尺寸的大小选择,往往使用金属贴装头吸嘴吸取芯片,来避免芯片背面划伤以及提高芯片贴装时的焊接性。因此,金属贴装头吸嘴作业不同尺寸的芯片时,需要配备不同尺寸的吸嘴贴装头,带来经济成本的增加和更换作业时的不便。
发明内容
为克服现有金属贴装头吸嘴存在的上述缺陷,本实用新型的目的在于提供一种在同一个金属吸嘴底座,就能作业不同型号的吸嘴尺寸的吸嘴结构。
为实现上述目的,本实用新型的一种吸嘴结构,包括吸嘴固定环,所述吸嘴固定环安装在金属贴装底座上,吸嘴安装在吸嘴固定环上并以此固定于金属贴装底座,包括吸嘴固定环,所述吸嘴固定环内壁设置环状密封凸台,所述密封凸台内壁设置插孔,所述吸嘴固定环自侧壁设置销孔贯通至插孔;所述吸嘴为双头吸嘴,包括一端的大头吸嘴和相对端的小头吸嘴,销孔配设固定销,所述大头吸嘴或者小头吸嘴插装在插槽后,固定销插入销孔顶紧吸嘴固定,所述密封凸台用于密封住吸嘴的贴装头上的安装孔。
进一步地,所述吸嘴固定环内壁贯通设置插孔,所述插孔内壁配合大头吸嘴的外壁设置,所述插孔两端的吸嘴固定环的内壁均设置所述密封凸台。
进一步地,所述吸嘴固定环选用磁性材质吸附吸嘴。
进一步地,所述吸嘴大头吸嘴和小头吸嘴为一体设计,吸嘴设置在吸嘴杆上,所述吸嘴杆中部贯通一真空孔用于吸附芯片,吸嘴杆大头一端为大头吸嘴、小头一端为小头吸嘴。
进一步地,所述密封凸台可替换为密封凹槽,密封凹槽通过其凹槽密封吸嘴的贴装头上的安装孔。
本实用新型的吸嘴结构,吸嘴选用双头吸嘴,双头均可插装于吸嘴固定环,以通过其作业芯片尺寸的大小选择更换不同型号的吸嘴,实现同一个金属吸嘴底座,作业不同型号的吸嘴尺寸,通过吸嘴密封凸台,实现安装于贴装头上。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1的吸嘴固定环的结构示意图;
图3为本实用新型实施例1的吸嘴结构示意图;
图4为本实用新型实施例2的结构示意图;
附图中,吸嘴固定环100;固定销120;密封凸台200;插孔210;大头吸嘴310;小头吸嘴320;吸嘴杆400;密封凹槽500。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细地描述。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造