[实用新型]一种双界面CPU卡芯片双向夹具有效
| 申请号： | 202120811546.0 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214603959U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 赵伟锋 | 申请（专利权）人： | 深圳南信国际电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 梁彦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 界面 cpu 芯片 双向 夹具 | ||
1.一种双界面CPU卡芯片双向夹具，包括两个安装板(1)，其特征在于：两个安装板(1)的相对面与两个固定杆(2)的两端固定连接，两个固定杆(2)的表面通过若干个滑套卡接有若干个固定板(3)，所述固定板(3)的左右两侧面与两个支板(4)的相对面固定连接，两个支板(4)的相对面与同一个连接板(5)的左右两侧面固定连接，两个支板(4)的相对面开设的通孔内均滑动连接有齿板(7)，两个齿板(7)的相对面与同一个齿轮(6)相啮合，所述齿板(7)的上表面与握板(8)的下表面固定连接，所述握板(8)的上表面与滑板(9)的下表面固定连接，所述支板(4)的上表面与卡件(10)的下表面固定连接，所述滑板(9)滑动在卡件(10)的内壁，所述滑板(9)的右侧面与下夹具(13)的左侧面固定连接，所述滑板(9)的上表面与盒体(11)的下表面固定连接，所述盒体(11)的内壁与连接件(14)的表面搭接，所述连接件(14)的上表面与弹簧(15)的底端固定连接，所述弹簧(15)的顶端与压杆(16)的底端固定连接，所述压杆(16)的表面通过滑套卡接在气密仓(18)内壁的下表面，所述气密仓(18)卡接在盒体(11)内壁的上表面，所述压杆(16)的顶端与活塞(17)的下表面固定连接，所述活塞(17)的表面与气密仓(18)的内壁搭接。
2.根据权利要求1所述的一种双界面CPU卡芯片双向夹具，其特征在于：所述连接件(14)的表面滑动在盒体(11)内壁右侧面开设的滑孔内，所述连接件(14)的下表面与上夹具(12)的上表面固定连接，所述上夹具(12)的下表面与下夹具(13)的上表面搭接。
3.根据权利要求1所述的一种双界面CPU卡芯片双向夹具，其特征在于：所述气密仓(18)内壁的上表面设置有接口，所述连接件(14)与滑板(9)均呈T形设置。
4.根据权利要求2所述的一种双界面CPU卡芯片双向夹具，其特征在于：所述上夹具(12)与下夹具(13)的相对面均设置有软垫，所述齿轮(6)的两端通过支架与连接板(5)的下表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种双界面CPU卡芯片双向夹具，其特征在于：所述安装板(1)的表面开设有若干个安装孔，两个齿板(7)的相远离的一面分别与固定板(3)与连接板(5)相对的一面搭接。
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