[实用新型]一种易于控制背钻深度的线路板有效

专利信息
申请号: 202120810614.1 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN214627492U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 向参军;曾红;陈俊玲;张志超;陈梓阳 申请(专利权)人: 广州广合科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 梁美玲
地址: 510730 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 易于 控制 深度 线路板
【权利要求书】:

1.一种易于控制背钻深度的线路板,其特征在于:包括基板,所述基板上开设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的内壁和所述第二通孔的内壁分别镀有导电层,所述基板的中部布有必破线路层,所述必破线路层横向穿过所述第一通孔并与所述第二通孔内的导电层连接,所述第二通孔中的导电层能与钻机连接。

2.根据权利要求1所述的易于控制背钻深度的线路板,其特征在于:所述基板的钻入面与所述必破线路层之间的距离大于2.0mm,所述必破线路层与所述基板中不可破的传输线之间的距离不大于0.2mm。

3.根据权利要求2所述的易于控制背钻深度的线路板,其特征在于:所述第一通孔与所述传输线连接,所述第二通孔不与所述传输线连接。

4.根据权利要求1所述的易于控制背钻深度的线路板,其特征在于:所述必破线路层横向穿过所述第二通孔以与所述第二通孔内的导电层连接。

5.根据权利要求1所述的易于控制背钻深度的线路板,其特征在于:所述导电层是铜层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司,未经广州广合科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120810614.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top