[实用新型]一种基于摩擦力的晶圆抓取机构有效
| 申请号： | 202120809640.2 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214625009U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 冯若 | 申请（专利权）人： | 上海茂那电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 安惠中 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 摩擦力 抓取 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于摩擦力的晶圆抓取机构，包括晶圆叉子(1)和O形圈(13)，其特征在于，所述晶圆叉子(1)的一端一体固连有叉柄(2)，所述晶圆叉子(1)的另一端一体固连有叉肘(3)，远离叉柄(2)的所述叉肘(3)的端部一体固连有叉端(4)，靠近晶圆叉子(1)的所述叉肘(3)的一端开设有第一卡槽(5)，靠近叉端(4)的所述叉肘(3)的一端开设有第二卡槽(6)，所述O形圈(13)的两侧分别与第一卡槽(5)和第二卡槽(6)卡合嵌接。
2.根据权利要求1所述的一种基于摩擦力的晶圆抓取机构，其特征在于，所述叉肘(3)的后侧固定连接有光纤传感器(7)，所述光纤传感器(7)的前侧连接有传感探头(8)，且所述传感探头(8)同时贯穿叉肘(3)的前后表面。
3.根据权利要求1所述的一种基于摩擦力的晶圆抓取机构，其特征在于，所述O形圈(13)和叉肘(3)的相同位置均贯穿开设有多个螺栓孔(9)，相对的所述螺栓孔(9)之间通过螺栓(12)螺纹旋接。
4.根据权利要求1所述的一种基于摩擦力的晶圆抓取机构，其特征在于，所述叉端(4)的外表面固定连接有参照弧条(11)，且所述参照弧条(11)的内环面与O形圈(13)的外环面贴合。
5.根据权利要求1所述的一种基于摩擦力的晶圆抓取机构，其特征在于，所述叉肘(3)的中部贯穿开设有散热条孔(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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