[实用新型]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；

第一功率放大器，其配置于所述第一主面，能够对第一频带的发送信号进行放大；

第二功率放大器，其配置于所述第一主面，能够对与所述第一频带不同的第二频带的发送信号进行放大；

多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述第二主面；

第一通路导体，其形成于所述模块基板内，将所述第一主面与所述第二主面相连；以及

第二通路导体，其形成于所述模块基板内，将所述第一主面与所述第二主面相连，

其中，所述第一通路导体与所述第二通路导体在所述模块基板内是分开的，

所述第一通路导体的一端在所述第一主面与所述第一功率放大器的第一地电极连接，所述第一通路导体的另一端在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的第一外部连接端子连接，

所述第二通路导体的一端在所述第一主面与所述第二功率放大器的第二地电极连接，所述第二通路导体的另一端在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的第二外部连接端子连接，

所述第一通路导体和所述第二通路导体分别沿所述第一主面的法线方向贯通所述模块基板。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第一通路导体和所述第二通路导体中的至少一方具有沿所述第一主面的法线方向延伸的多个柱状导体在所述法线方向上进行级联连接而成的结构，具有在俯视所述模块基板的情况下所述多个柱状导体均重叠的区域。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面，所述第一地电极的形成区域包含所述第一通路导体的形成区域，所述第二地电极的形成区域包含所述第二通路导体的形成区域。

4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一功率放大器和所述第二功率放大器包含于1个第一半导体集成电路。

5.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一功率放大器具有彼此级联连接的多个第一放大元件，

所述第二功率放大器具有彼此级联连接的多个第二放大元件，

所述第一地电极与所述多个第一放大元件中的配置于最后级的第一放大元件连接，

所述第二地电极与所述多个第二放大元件中的配置于最后级的第二放大元件连接。

6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一功率放大器具有第三放大元件和第四放大元件，

所述第二功率放大器具有第五放大元件和第六放大元件，

所述高频模块还具备：

第一输出变压器，其具有第一线圈和第二线圈；以及

第二输出变压器，其具有第三线圈和第四线圈，

所述第一功率放大器和所述第一输出变压器构成第一发送放大电路，

所述第二功率放大器和所述第二输出变压器构成第二发送放大电路，

所述第一线圈的一端与所述第三放大元件的输出端子连接，所述第一线圈的另一端与所述第四放大元件的输出端子连接，所述第二线圈的一端与所述第一发送放大电路的输出端子连接，

所述第三线圈的一端与所述第五放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的另一端与所述第六放大元件的输出端子连接，所述第四线圈的一端与所述第二发送放大电路的输出端子连接，

所述第一地电极与所述第三放大元件及所述第四放大元件连接，

所述第二地电极与所述第五放大元件及所述第六放大元件连接。

7.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

还具备对所述第一功率放大器和所述第二功率放大器进行控制的控制电路，

所述控制电路配置于所述第二主面。

8.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

还具备与所述第一功率放大器的输出端子及所述第二功率放大器的输出端子连接的第一开关，

所述第一开关配置于所述第二主面。