[实用新型]一种防水型耳机有效
| 申请号: | 202120809005.4 | 申请日: | 2021-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN214429689U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
| 发明(设计)人: | 欧阳俊彪;何芊;何辉;赖少兵;王勇;包磊;陈嘉宝 | 申请(专利权)人: | 广州由我科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 511400 广东省广州市番禺区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防水 耳机 | ||
本实用新型公开了一种防水型耳机,属于耳机设备技术领域。防水型耳机,包括第一组件和第二组件,第一组件包括尾盖和充电铜柱,所述充电铜柱设置于所述尾盖上并伸出;第二组件包括耳机壳体和充电电路板,所述充电电路板设置于所述耳机壳体内,所述尾盖罩设于所述耳机壳体的尾部,所述充电铜柱的伸出部分与所述充电电路板相抵接。将充电铜柱设置在尾盖上并伸出,使充电铜柱与尾盖为一体化结构,既保证充电铜柱与尾盖之间的防水性,又提高充电铜柱与尾盖的整体结构强度,降低生产成本,有利于耳机的批量化生产。
技术领域
本实用新型涉及耳机设备技术领域,尤其涉及一种防水型耳机。
背景技术
现有耳机的设计,耳机前后腔体孔、mic孔、音嘴孔可以贴防水网布,但是耳机的充电铜柱和耳机杆尾盖装配后一般有缝隙很难防水或者为了做到防水装配很困难。现有如下两种设计方案:方案一:铜柱直接焊接到主板PCB上,再装配到耳机杆尾盖里去,这种装配后,铜柱和尾盖之间有缝隙,不能防水;方案二:铜柱焊接到主板PCB上后,在铜柱上套上很小的防水圈,再把铜柱装配到尾盖里面,铜柱很小,套上防水圈且要与尾盖装配到位,装配困难,产能低,防水效果一般。
为此,亟需提供一种防水型耳机以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防水型耳机,装配简单,防水效果良好,降低生产成本,有利于耳机的批量化生产。
为实现上述目的,提供以下技术方案:
一种防水型耳机,包括:
第一组件,包括尾盖和充电铜柱,所述充电铜柱设置于所述尾盖上并伸出;
第二组件,包括耳机壳体和充电电路板,所述充电电路板设置于所述耳机壳体内,所述尾盖罩设于所述耳机壳体的尾部,所述充电铜柱的伸出部分与所述充电电路板相抵接。
作为防水型耳机的可选方案,所述充电电路板上设置有连接孔,所述充电铜柱插设于所述连接孔内。
作为防水型耳机的可选方案,所述充电铜柱设置有两个,所述连接孔设置有两个,所述充电铜柱与所述连接孔一一对应设置。
作为防水型耳机的可选方案,所述尾盖上贯通设置有第一出音孔,所述第一出音孔位于两个所述充电铜柱之间,所述第一出音孔处设置有第一防水网。
作为防水型耳机的可选方案,所述耳机壳体上设置有第二出音孔,所述第二出音孔处设置有第二防水网。
作为防水型耳机的可选方案,所述尾盖和所述耳机壳体均由塑料材质制成。
作为防水型耳机的可选方案,所述尾盖靠近所述耳机壳体的一侧凸设有至少两个弧形卡爪,两个所述弧形卡爪的外壁面能够卡设于所述耳机壳体的内壁面。
作为防水型耳机的可选方案,所述弧形卡爪的外壁面沿径向凸设有限位凸起,所述耳机壳体的内壁面上凹设有限位凹槽,所述限位凸起卡接于所述限位凹槽中。
作为防水型耳机的可选方案,所述尾盖与所述耳机壳体的尾部胶接。
作为防水型耳机的可选方案,所述充电铜柱背离所述耳机壳体的一端贴设有保护膜。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型所提供的防水型耳机,将充电铜柱设置在尾盖上并伸出,使充电铜柱与尾盖为一体化结构,尾盖罩设在耳机壳体的尾部,装配简单,防水效果良好,充电铜柱的伸出部分与充电电路板相抵接,实现电路的连通,既保证充电铜柱与尾盖之间的防水性,又提高充电铜柱与尾盖的整体结构强度,降低生产成本,有利于耳机的批量化生产。
附图说明
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