[实用新型]一种交叉盲槽线路板

说明书

本实用新型公开了一种交叉盲槽线路板，包括芯板本体，芯板本体由至少两层介质层、至少一层粘结片层和若干金属层组成，粘结片层与介质层相间叠合分布，若干金属层设置在介质层和粘结片层之间或介质层的外表面，芯板本体上设有盲槽和金属化孔，金属化孔设置在盲槽中，盲槽底部为金属层的表层，且盲槽的侧壁为贯穿介质层和顶层金属层的截断面。本实用新型取消了原盲槽结构中的金属镀层结构，避免了由于金属镀层存在所带来的平整度差的问题，提高元器件的装配精度。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种交叉盲槽线路板。

背景技术

在印制电路板行业中，盲槽贯穿内层芯板的盲槽板，盲槽在线路板上用于安装元器件或固定产品，以提高产品的集成度或达到信号屏蔽的作用，满足现有产品日益向小型化、高频化的发展需求。

为保证盲槽金属化导通，参照图1，现有的盲槽内部和侧壁均为金属化，在使用含玻纤类的芯板材料时，由于芯板材料内玻纤的吸光度小于树脂，金属化后的盲槽侧壁会出现较大的同瘤突起，影响盲槽侧壁的平整度，最终槽体和器件装配性能较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种交叉盲槽线路板，弥补盲槽内部和侧壁金属化结构所存在的缺陷。

根据本实用新型的第一方面实施例的交叉盲槽线路板，包括芯板本体，所述芯板本体由至少两层介质层、至少一层粘结片层和若干金属层组成，所述粘结片层与所述介质层相间叠合分布，若干所述金属层设置在所述介质层和所述粘结片层之间或介质层的外表面，所述芯板本体上设有盲槽和金属化孔，所述金属化孔设置在所述盲槽中，所述盲槽底部为金属层的表层，且所述盲槽的侧壁为贯穿所述介质层和顶层所述金属层的截断面。

根据本实用新型实施例的交叉盲槽线路板，至少具有如下有益效果：采用贯穿金属层和介质层的方式，取消了原盲槽结构中的金属镀层结构，避免了由于金属镀层存在所带来的平整度差的问题，提高元器件的装配精度；可以实现多张芯板任意层互联，能通过盲槽内的孔建立盲槽所在芯板与其他层芯板间的电气连接；消除了原盲槽侧壁金属化所带来的厚度不确定性问题，其盲槽尺寸可以通过准确的铣盲槽工艺制作出精度良好的交叉盲槽结构，满足装配需求，提高线路板性能效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板本体由两层所述介质层、一层所述粘结片层和四层所述金属层组成，所述粘结片层设置在两层所述介质层之间，所述金属层设置在所述介质层和所述粘结片层之间及设置在上层所述介质层顶部和下层所述介质层底部。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属化孔的侧壁覆盖金属层。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板本体上还设有贯穿所有所述介质层、所述粘结片层和所述金属层的金属通孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属层为沉铜电镀层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为原盲槽线路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的交叉盲槽线路板的结构示意图。

附图标注：

介质层100、粘结片层200、金属层300、盲槽400、金属化孔500、金属通孔600。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。