[实用新型]一种微波器件环行器盖板伺服压装装置

说明书

本实用新型公开了一种微波器件环行器盖板伺服压装装置，属于微波元器件生产设备领域，本实用新型的微波器件环行器盖板伺服压装装置，首先利用伺服电动缸替代传统气缸，提高了运动控制的精度，进而提高产品的成形精度；同时利用伺服系统的转矩控制模式，可以直接接收压力传感器传回的模拟信号，形成闭环控制方式，精确控制铆接压力，产品成形的废品率大大降低，保证了产品的质量；进一步的在底座上增加了导轨，导轨上安装的导向盘，丝杠轴套装在导向盘上，保证了输出转矩的垂直度，同时保证了压头、上压杆、导向盘与机架导轨的整体性，使得在压制过程中产生的冲击力可由整个机架承受，保证了受力的均匀性，达到提高铆压精度的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种伺服压装装置，尤其涉及一种微波器件环行器盖板伺服压装装置。

背景技术

微波器件环行器/隔离器盖板装配时，铆压是目前常见的装配方式。在环行器盖板铆压工艺中，一般都是使用气动控制，其原理是使用气缸作为压力动力，通过气泵将空气压缩机里的气体通过气管进入气缸，驱动活塞杆运动给负载加压，这种传统结构气动装置存在压力变化不稳定，压力大小不能精确调节，活塞杆会发生反向位移移动等缺点。随着工业自动化要求不断提高，伺服电缸具有优于传统气缸的显著优点，不仅节省了传统气缸的管路和电磁阀，而且没有漏气和维护的麻烦，通过实时的速度控制消除了传统气缸的振动问题，但是，由于整体结构匹配等原因，伺服电缸还未见应用于环行器盖板的铆压工艺。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种微波器件环行器盖板伺服压装装置，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种微波器件环行器盖板伺服压装装置，包括机架，所述机架上部设置有伺服电缸，所述伺服电缸的输出端连接上压杆，在所述上压杆的末端设置有压力传感器，在所述压力传感器下端连接有压头，在所述压头的正下方设置铆压夹具，还包括底座，所述铆压夹具设置于底座上。

作为优选的技术方案：还包括两根导轨，所述导轨的下端与所述底座固定连接，所述导轨的上端与一导向盘固定连接，所述导向盘上端与伺服电缸（4）的丝杠轴连接，所述伺服电缸的丝杆轴一端穿过导向盘与上压杆连接，所述上压杆、导向盘、导轨组成一个整体。

作为优选的技术方案：所述铆压夹具包括三爪座、连接板、固定槽、三个爪盘和锁紧螺钉，其中，所述连接板与底座通过固定槽固定，连接板上的三爪座上用锁紧螺钉呈120°放置三个爪盘。

作为优选的技术方案：所述机架顶部安装有控制面板，所述伺服电缸安装于控制面板机壳内，所述控制面板上镶嵌有一块触摸屏和两个指示灯，控制面板顶部安装有三色报警灯，还包括PLC控制柜，所述控制面板通过穿线管与下部的PLC控制柜通信控制伺服电缸运动。

作为优选的技术方案：所述机架的底座上设置有四根支撑柱，顺着所述支撑柱安装有安全光幕。

上述结构的压装装置，解决传统气缸存在实时速度不可控，终点过冲、中间定位困难的缺点，消除工件在压装过程中的变形量对压装效果产生的负面影响。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的微波器件环行器盖板伺服压装装置，首先利用伺服电动缸替代传统气缸，提高了运动控制的精度，进而提高产品的成形精度；同时利用伺服系统的转矩控制模式，可以直接接收压力传感器传回的模拟信号，形成闭环控制方式，精确控制铆接压力，产品成形的废品率大大降低，保证了产品的质量；进一步的在底座上增加了导轨，导轨上安装的导向盘，丝杠轴套装在导向盘上，保证了输出转矩的垂直度，同时保证了压头、上压杆、导向盘与机架导轨的整体性，使得在压制过程中产生的冲击力可由整个机架承受，保证了受力的均匀性，达到提高铆压精度的目的。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的主视图；

图3为本实用新型实施例的右视图；