[实用新型]一种具有仿形限位的静电吸附装置有效
| 申请号： | 202120804306.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214625015U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 饶崇明 | 申请（专利权）人： | 深圳市骏创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙) 33366 | 代理人： | 张剑英 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 限位 静电 吸附 装置 | ||
1.一种具有仿形限位的静电吸附装置，用于吸附易损部件，其特征在于，包括：
控制系统，可输出高压直流电；
吸附平台，具有与所述易损部件外表面相适配的仿形面，该仿形面由平直面、斜面、竖直面、弧形面的两种或多种组合形成；
吸附组件，被配置在吸附平台上；且，所述吸附组件包括铜箔电极，该铜箔电极与控制系统电连接以在仿形面上产生用于吸附易损部件的极化电荷。
2.根据权利要求1所述的静电吸附装置，其特征在于，所述仿形面为V形面，其由第一斜面、第二斜面以及连接两者的第一弧形面组成。
3.根据权利要求1所述的静电吸附装置，其特征在于，所述仿形面为U形面，其由第二弧形面、第三弧形面以及连接两者的第一平直面组成。
4.根据权利要求1至3任一项所述的静电吸附装置，其特征在于，所述吸附组件为柔性设置以用于适配仿形面。
5.根据权利要求4所述的静电吸附装置，其特征在于，所述吸附组件配置在仿形面内侧。
6.根据权利要求1所述的静电吸附装置，其特征在于，所述吸附平台在仿形面处为弹性设置。
7.根据权利要求1所述的静电吸附装置，其特征在于，所述铜箔电极包括正极片和负极片；该正极片和负极片具有相互交错设置的凸部，且，相邻凸部之间电气间隙相同。
8.根据权利要求1所述的静电吸附装置，其特征在于，其还包括供电源，该供电源电连接于控制系统。
9.根据权利要求1所述的静电吸附装置，其特征在于，其还包括基座，所述吸附平台固定设置在基座上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
