[实用新型]用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置

说明书

本实用新型公开一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置，包括传输机构及上料机构，所述传输机构包括传输基座及传输通道，所述传输通道设置有传输带。所述上料机构包括：固定基座、活动连接架、上料调节组件及一个以上上料筒体；所述上料调节组件设置在所述固定基座上，所述活动连接架与所述固定基座可拆卸式连接，所述上料筒体与所述活动连接架可拆卸式连接且所述上料筒体垂直设置于所述传输带的正上方；所述上料筒体用于层叠式收纳电子元器件。本实用新型公开的用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置，对电子元器件进行自动化上料输送，实现电子元器件的高效上料传输，同时确保电子元器件精确地等间距逐一上料。

技术领域

本实用新型涉及电子设备生产制造技术领域，特别是涉及一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置。

背景技术

在蓝牙耳机的生产制造过程中，需要将多种不同的电子元器件进行组装。为了满足高效组装的需求，通常情况下需要先将某些种类的电子元器件进行整齐且等间距地依次排列，然后再将排列整齐电子元器件等间距地输送到相应的组装工位上进行组装。

然而，某些电子元器件的来料是散乱的袋装形式。若通过人工进行电子元器件的逐一排列整理，一方面效率非常低，无法满足高效生产的需求；另一方面人工成本高，导致企业生产成本高，降低了企业的竞争性；再一方面，通过人工排列整理的方式无法确保每一电子元器件保持精确统一的摆放方向，且人工排列整理的方式不能精确地使得相邻之间的电子元器件排列间距相等，进而影响后续的组装工序的进行。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置，对电子元器件进行自动化上料输送，实现电子元器件的高效上料传输，同时确保电子元器件精确地等间距逐一上料。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置，包括传输机构及上料机构，所述传输机构包括传输基座及传输通道，所述传输通道设置有传输带；

所述上料机构包括：固定基座、活动连接架、上料调节组件及一个以上上料筒体；所述上料调节组件设置在所述固定基座上，所述活动连接架与所述固定基座可拆卸式连接，所述上料筒体与所述活动连接架可拆卸式连接且所述上料筒体垂直设置于所述传输带的正上方；所述上料筒体用于层叠式收纳电子元器件；

所述上料调节组件包括：驱动电机、活动连接件及一个以上上料阻挡杆，所述活动连接件与所述驱动电机驱动连接，所述上料阻挡杆与所述活动连接件连接；所述上料筒体具有上料口，所述上料口设置在所述传输带的正上方；所述上料阻挡杆封堵于所述上料口或从所述上料口远离。

在其中一个实施例中，所述固定基座开设有一个以上的上料槽，所述上料槽开设于所述传输带的正上方，且所述上料口与所述上料槽一一对应且相互连通；

所述上料阻挡杆封堵于所述上料槽或从所述上料槽远离。

在其中一个实施例中，所述固定基座的下部设置有夹持限位槽，所述活动连接架卡接于所述夹持限位槽。

在其中一个实施例中，所述固定基座的上部设置有一对相对设置在紧固螺栓，所述紧固螺栓分别与所述活动连接架的两侧壁抵持或分离。

在其中一个实施例中，所述活动连接架开设有一条以上贯穿通道，所述上料筒体活动穿设于所述贯穿通道，且所述上料筒体与所述贯穿通道一一对应。

在其中一个实施例中，所述上料筒体、所述上料口、所述上料阻挡杆、所述上料槽及所述贯穿通道的数量相同。

在其中一个实施例中，所述上料筒体还具有入料口，所述上料口与所述入料口直线贯通。

在其中一个实施例中，所述上料筒体的数量为多个，多个所述上料筒体沿所述传输带的延伸方向依次等间距排列在所述传输带的正上方。