[实用新型]一种模块化的遥控器有效

专利信息
申请号: 202120791410.8 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN214477089U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 黄善国;梁波;温展劲 申请(专利权)人: 佛山汉盾光电科技有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/04;H01H13/26;H05K5/02;H05K5/03;H01M50/244;H01M50/247
代理公司: 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 代理人: 黄浩威
地址: 528300 广东省佛山市顺德区陈村镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 遥控器
【权利要求书】:

1.一种模块化的遥控器,所述遥控器包括有壳体(1)和电路板,其特征在于,还包括有第一按键模组(2)、第二按键模组(3)以及与所述电路板电性连接的电池模组(4),所述第一按键模组(2)和所述第二按键模组(3)设置于所述壳体(1)内;所述壳体(1)的顶部设置有供所述第一按键模组(2)和所述第二按键模组(3)露出的通孔;所述第一按键模组(2)和所述第二按键模组分别设有第一按键壳(5)和第二按键壳(8),所述第一按键壳(5)和所述第二按键壳(8)均为一体结构;所述电路板位于所述第一按键模组(2)和所述第二按键模组(3)的底部。

2.根据权利要求1所述的模块化的遥控器,其特征在于,所述第一按键模组(2)由第一按键壳(5)、第一薄片(6)和第一硅胶触片(7)依次连接组合而成;所述第二按键模组(3)由第二按键壳(8)、第二薄片(9)和第二硅胶触片(10)依次连接组合而成;所述第一硅胶触片(7)和所述第二硅胶触片(10)与所述电路板紧密接触。

3.根据权利要求1所述的模块化的遥控器,其特征在于,所述电池模组(4)与所述壳体(1)的可拆卸连接。

4.根据权利要求2所述的模块化的遥控器,其特征在于,所述壳体(1)包括上壳(11)、下壳(12)和硅胶圈(13),所述通孔设置于所述上壳(11),所述上壳(11)和所述下壳(12)扣接;所述硅胶圈(13)用于将所述上壳(11)、所述下壳(12)和所述电池模组(4)固定。

5.根据权利要求2所述的模块化的遥控器,其特征在于,所述第一硅胶触片(7)和所述第二硅胶触片(10)上设置均有若干按键凸起(14),所述第一薄片(6)和所述第二薄片(9)设置有与所述按键凸起(14)相对应的按键孔(15);所述按键凸起(14)的设置与所述电路板上的触点相对应。

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