[实用新型]窄带物联网通讯单元电路

说明书

本实用新型公开了一种窄带物联网通讯单元电路，电路包括主控电路和窄带物联网电路，窄带物联网电路通过弧形线与天线座连接，主控电路包括电连接的晶振和微处理单元MPU，晶振和微处理单元MPU均位于窄带物联网电路的同一侧，且晶振和微处理单元MPU与窄带物联网电路之间具有一定距离。采用上述布局形式，使窄带物联网通讯单元电路的布局得到优化，大大提高了窄带物联网通讯的抗干扰性和通讯成功率。

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，特别涉及窄带物联网通讯单元电路。

背景技术

窄带物联网的应用，给人们的生活带来了很大的方便。对于数据传输量不大的设备，通过窄带网络可以与服务器快速、高效的交换数据。但是网络通讯的抗干扰性及通信成功率，一直是关注焦点。

现有技术中，针对窄带物联网的通讯电路存在布局不合理的问题，导致通讯的抗干扰性和通讯成功率都比较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了窄带物联网通讯单元电路，用以解决现有技术中通讯电路布局不合理导致通讯抗干扰性和通讯成功率较低的问题。

本实用新型实施例提供了窄带物联网通讯单元电路，包括：主控电路和窄带物联网电路，主控电路和窄带物联网电路均位于印刷电路板上；

主控电路包括：晶振和微处理单元，晶振和微处理单元电连接；晶振和微处理单元均位于窄带物联网电路的同一侧，且晶振和微处理单元与窄带物联网电路之间均具有一定距离；

窄带物联网电路与微处理单元电连接，窄带物联网电路通过弧形线与天线座连接，天线座用于连接射频天线。

在一种可能的实现方式中，晶振的周围包地，晶振和微处理单元均位于窄带物联网电路的左侧。晶振与窄带物联网电路之间的水平距离为34mm，晶振的下沿比窄带物联网电路的下沿高5.5mm。微处理单元与窄带物联网电路之间的水平距离为36mm，微处理单元的下沿比窄带物联网电路的下沿高7mm。

在一种可能的实现方式中，窄带物联网电路通过宽度为25mail的弧形线与天线座连接。

在一种可能的实现方式中，微处理单元的型号为MSP430fr6972，其引脚51 和52分别连接在晶振的两端。窄带物联网电路包括型号为BC28的窄带物联网芯片，窄带物联网芯片的引脚35与天线座连接，引脚17和18分别与微处理单元的引脚33和32连接。

在一种可能的实现方式中，窄带物联网电路还包括型号为SIM_IC的SIM 芯片。窄带物联网芯片的引脚11、12和13分别与SIM芯片的引脚3、7和6连接。

在一种可能的实现方式中，还包括：报警电路。报警电路包括：一级报警电路和二级报警电路，一级报警电路：电阻R41和R21，电阻R41和R21串联，串联后的电阻R41和R21一端接电源，另一端接地，电阻R41和R21之间的连接点与微处理单元的引脚48连接。二级报警电路包括型号为HT7044A-1的电压检测芯片，电压检测芯片的输入端接电源，输出端与微处理单元的引脚42连接。

在一种可能的实现方式中，还包括：程序下载电路。程序下载电路包括：下载接口，下载接口的引脚3和4分别与微处理单元的引脚20和19连接。下载接口的引脚3还与三极管T8的集电极连接，三极管T8的基极接电源。

在一种可能的实现方式中，还包括：红外收发电路。红外收发电路包括：红外发射电路和红外接收电路，红外发射电路包括：三极管T10和T11，三极管T10的集电极通过红外发光二极管接电源，三极管T10的基极连接但机关T11 的集电极。三极管T11的集电极与微处理单元的引脚44连接，三极管T11的基极与微处理单元的引脚26连接。红外接收电路包括：红外接收插座，红外接收插座用于连接红外接收探头，红外接收插座的引脚3与微处理单元的引脚27连接。