[实用新型]一种显卡散热器

说明书

本实用新型公开了一种显卡散热器，包括基板，所述基板的顶面设置有第一散热片与安装台，所述第一散热片沿左右方向均匀排列有多个，任意相邻的两个所述第一散热片之间具有第一透气间隙，所述安装台的顶面设置有第二散热片，所述第二散热片沿左右方向排列有多个，任意相邻的两个所述第二散热片之间具有第二透气间隙，所述第一散热片的顶面与所述第二散热片的顶面相互齐平，所述安装台的顶面设置有安装孔，所述基板的左侧设置有左卡接部，所述基板的右侧设置有右卡接部，本实用新型直接使用一整个散热器对显卡上的所有芯片进行散热，既提高了散热效率，又减少了将多个散热器单独装在显卡上的麻烦，安装散热器更加方便。

技术领域

本实用新型涉及一种热交换装置，尤其涉及一种显卡散热器。

背景技术

显卡在工作过程中会产生大量的热，需要使用散热器、风扇等对其进行散热，传统的散热器为多个相互独立的结构件，每个散热器对应安装在每个芯片上，因此在装配散热器时是一个一个地对应安装，非常不方便，并且散热器与显卡之间没有预定位安装的结构，在打入连接件至散热器与显卡之间容易造成错位，非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种显卡散热器，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种显卡散热器，包括基板，所述基板的顶面设置有第一散热片与安装台，所述第一散热片沿左右方向均匀排列有多个，任意相邻的两个所述第一散热片之间具有第一透气间隙，所述安装台的顶面设置有第二散热片，所述第二散热片沿左右方向排列有多个，任意相邻的两个所述第二散热片之间具有第二透气间隙，所述第一散热片的顶面与所述第二散热片的顶面相互齐平，所述安装台的顶面设置有安装孔，所述基板的左侧设置有左卡接部，所述基板的右侧设置有右卡接部。

该技术方案至少具有如下的有益效果：基板装在外设的显卡待散热面上，利用基板的左卡接部与右卡接部，可将基板快速定位安装在基板上，然后将连接件穿过安装台上的安装孔，将基板紧固在显卡上，如此完成对散热器的安装，整个基板可覆盖显卡上的所有芯片，芯片的热量从基板传递至第一散热片与第二散热片上，通过第一散热片、第一散热片增加整个散热面积，从而加快散热，而空气可流过第一透气间隙与第二透气间隙，带走第一散热片与第二散热片上的热量，进一步提高散热效率，因此，本实用新型直接使用一整个散热器对显卡上的所有芯片进行散热，既提高了散热效率，又减少了将多个散热器单独装在显卡上的麻烦，安装散热器更加方便。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一散热片的宽度与所述第二散热片的宽度均由下至小逐渐缩小。第一散热片与第二散热片由下至上逐渐收窄，可加快热量的传递，提高散热效率。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的顶面设置有第三散热片，所述第三散热片沿左右方向排列有多个，任意相邻的两个所述第三散热片之间具有第三透气间隙，所述第三散热片的高度小于所述第一散热片的高度。基板上具有部分高度较低的第三散热片，第三散热片同样可以对基板上导出的热量进行散热，其还可以对外设的结构件进行避让。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第三散热片的宽度由下至上逐渐缩小。同样的，第三散热片由下至上逐渐收窄，可加快热量的传递，提高散热效率。

作为上述技术方案的进一步改进，所述左卡接部包括设置于所述基板左侧面的第一通槽，所述第一通槽沿前后方向延伸。基板左侧的第一通槽提供卡接空间，方便将外设构件装入到基板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述右卡接部包括设置于所述基板右侧面的第二通槽，所述第二通槽沿前后方向延伸。基板右侧的第二通槽同样为基板右侧提供卡接空间，方便将外设构件装入到基板。

附图说明