[实用新型]电子封装盒

说明书

一种电子封装盒，包含底座、数支设置于所述底座上的端子，及盖合在所述底座上方且与所述底座相配合界定出容室的顶盖。所述底座包括至少两个相间隔地设置在两相反侧的卡扣，每一所述卡扣具有远离所述容室的第一导面、横交于所述第一导面且远离另一所述卡扣的第一挡面，及连接所述第一导面与所述第一挡面的底侧的第一卡面。所述顶盖包括至少两个分别卡掣于所述卡扣的凸钩，每一所述凸钩具有卡挡于相对应的第一导面的凸臂部、横交于凸臂部且卡挡于相对应的第一挡面的侧挡部，及连接所述凸臂部与所述侧挡部的底侧且卡挡于相对应的第一卡面的底扣部。通过所述凸钩的侧挡部设计，可提升结构强度，并能加强扣位强度。

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别是涉及一种适用于封装线圈并与线圈电连接的电子封装盒。

背景技术

现有的电子封装盒，通常包含一底座、数支设置于所述底座上的端子，及一盖合在所述底座上方的顶盖，所述底座与所述顶盖相配合界定出一适用于容装所述线圈的容室。所述底座包括两个分别设置在两相反侧的卡扣。所述顶盖包括两个分别由两相反侧往下突伸且呈L形倒钩的凸钩。组装时，将所述顶盖对应盖合在所述底座上，同时所述凸钩也会分别弹扣卡掣于所述卡扣。

然而，由于所述凸钩在组装过程中，会被所述卡扣挤迫而向外撑开，主要是通过塑胶材质的弹性以及结构上的变形来实现，所以为了方便组拆，设计上一般会减小倒钩角度或增加卡点裕度，如此一来，这样的扣位强度就不好，往往容易发生脱盖情况，此外，所述凸钩为一端固定连接的垂悬式倒钩设计，所以端缘的边角强度不佳，在卡掣受力而弹翘变形时，容易发生断裂的情况，因此现有的电子封装盒设计仍有待改善。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的电子封装盒。

本实用新型的电子封装盒，适用于容装数个线圈，该电子封装盒包含底座、数支设置于所述底座上的端子，及盖合在所述底座上方的顶盖，所述底座与所述顶盖相配合界定出容室。

所述底座包括两个沿着第一方向间隔设置且位在所述容室的两相反侧的第一下侧壁，及至少两个相间隔且分别设置在所述第一下侧壁上的卡扣，每一所述卡扣具有远离所述容室的第一导面、位于远离另一所述卡扣的一侧且横交于所述第一导面的第一挡面，及连接所述第一导面与所述第一挡面的底侧的第一卡面。

所述顶盖包括两个沿着所述第一方向间隔设置且对应所述第一下侧壁的第一上侧壁，及至少两个分别设置在所述第一上侧壁上且分别卡掣于所述卡扣的凸钩，每一所述凸钩具有卡挡于相对应的卡扣的第一导面的凸臂部、横交于所述凸臂部且卡挡于相对应的卡扣的第一挡面的侧挡部，及连接所述凸臂部与所述侧挡部的底侧且卡挡于相对应的卡扣的第一卡面的底扣部。

本实用新型所述的电子封装盒，所述底座还包括两个分别设置在所述第一下侧壁上的挡块，每一所述挡块突设在相邻的所述卡扣相反于所述第一挡面的一侧，所述顶盖界定出两个分别设置在所述第一上侧壁上且开口朝下的卡槽，所述卡槽供相对应的所述挡块嵌入。

本实用新型所述的电子封装盒，所述底座包括四个两两相对设置的所述卡扣，每一所述第一下侧壁上的卡扣沿着横交于所述第一方向的第二方向间隔排列，所述顶盖包括四个两两相对设置的所述凸钩，每一所述第一上侧壁上的凸钩沿着所述第二方向间隔排列。

本实用新型所述的电子封装盒，每一所述挡块突设在相邻的两个所述卡扣间，每一所述第一上侧壁及相邻的两个所述凸钩相配合界定出所述卡槽，所述卡槽供相对应的所述挡块嵌入，并让所述凸钩分别夹靠在所述挡块的两侧。

本实用新型所述的电子封装盒，每一所述卡扣的第一导面呈由上向下逐渐往远离所述容室的方向倾斜的斜面状，每一所述凸钩的底扣部的一底面呈对应所述第一导面倾斜的斜面状。

本实用新型所述的电子封装盒，所述底座还包括连接所述第一下侧壁的底壁，及两个由所述底壁往上延伸且连接所述第一下侧壁的第二下侧壁，所述顶盖还包括连接所述第一上侧壁的顶壁，及两个由所述顶壁往下延伸且连接所述第一上侧壁的第二上侧壁。