[实用新型]通信装置与叠层式介质滤波器有效

专利信息
申请号: 202120777294.4 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN214589177U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 谢懿非;黄友胜;曾卓玮;丁海;林显添 申请(专利权)人: 京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/208;H01P11/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510700 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通信 装置 叠层式 介质 滤波器
【说明书】:

实用新型涉及一种通信装置与叠层式介质滤波器,第一介质块设有第一拼接面。第一拼接面上设有第一凸块。第二介质块设有与第一拼接面相对应的第二拼接面。第一凸块与第二拼接面相连。第一介质块与第二介质块为一体烧结成型。由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型,即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连,第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连,也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区,从而能简化工艺步骤,并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗,以及能大大提高滤波器产品的一致性。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域,特别是涉及一种通信装置与叠层式介质滤波器。

背景技术

滤波器是一种选频器件,是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代,对产品小型化提出了高要求。介质滤波器的使用,可使原来金属滤波器的尺寸大大缩小。对于叠层式介质滤波器,在生产加工时,通常是先通过陶瓷烧结工艺烧结成型得到陶瓷介质块单体,然后在陶瓷介质块单体的表面金属化处理,并需要对金属化表面通过激光光刻工艺加工出相应的图案得到滤波器单体,接着将两个以上滤波器单体通过锡膏或银浆焊接拼接在一起得到层叠式的介质滤波器,生产工艺相对较为复杂,得到的滤波器产品的一致性较差,插入损耗较大难以满足用户需求。

实用新型内容

基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种通信装置与叠层式介质滤波器,它能够减小插入损耗,产品的一致性较好。

其技术方案如下:一种叠层式介质滤波器,所述叠层式介质滤波器包括:第一滤波器单体与第二滤波器单体;所述第一滤波器单体包括第一介质块,所述第一介质块设有第一拼接面,所述第一拼接面上设有第一凸块;所述第二滤波器单体包括第二介质块,所述第二介质块设有与所述第一拼接面相对应的第二拼接面,所述第一凸块与所述第二拼接面相连;所述第一介质块与所述第二介质块为一体烧结成型。

上述的叠层式介质滤波器,由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型,即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连,第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连,也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区,从而能简化工艺步骤,并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗,以及能大大提高滤波器产品的一致性。

在其中一个实施例中,所述第一滤波器单体还包括设置于所述第一介质块外表面的第一金属层,所述第二滤波器单体还包括设置于所述第二介质块外表面的第二金属层;所述第一拼接面与所述第二拼接面之间的间距为S,S为 1mm-5mm。

在其中一个实施例中,所述第一介质块与所述第二介质块均为陶瓷介质块;所述第一金属层与所述第二金属层均为铜层、银层、铝层或金层。

在其中一个实施例中,所述第一拼接面角部部位设有第一凸台;所述第一凸台与所述第二拼接面相连。

在其中一个实施例中,所述第二拼接面角部部位设有第二凸台;所述第二凸台与所述第一拼接面相连。

在其中一个实施例中,所述第二拼接面为平面,所述第一凸块远离于所述第一拼接面的表面与所述第二拼接面相连。

在其中一个实施例中,所述第二拼接面上设有第二凸块,所述第二凸块远离于所述第二拼接面的表面与所述第一凸块远离于所述第一拼接面的表面相连。

在其中一个实施例中,所述第二拼接面上设有第二凸块,所述第二凸块远离于所述第二拼接面的表面与所述第一拼接面相连,所述第二凸块的侧表面与所述第一凸块的侧表面相连。

在其中一个实施例中,所述第二拼接面上设有与所述第一凸块位置相对应的凹部,所述第一凸块的一部分嵌入到所述凹部中。

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