[实用新型]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体，一端设置电口；

第一电路板，一端从所述电口伸出，侧边设置第一凹槽；

第二电路板，设置在所述第一电路板的上方且位于所述壳体内，侧边设置第二凹槽；

柔性电路板，设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽内，且一端电连接所述第一电路板、另一端连接所述第二电路板；

光发射次模块，设置在所述壳体内，电连接所述第一电路板和所述第二电路板；

光接收次模块，设置在所述壳体内，电连接所述第一电路板。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括下壳体和上壳体，所述下壳体的内侧设置有第一固定台和第二固定台，所述上壳体的侧边设置有第三固定台和第四固定台；

所述第一固定台接触连接所述第一电路板的一面，所述第三固定台接触连接所述第一电路板的另一面，所述第一固定台和所述第三固定台配合固定所述第一电路板；所述二固定台连接所述第二电路板的一面，所述第四固定台接触连接所述第二电路板的另一面，所述二固定台和第四固定台配合固定所述第二电路板。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体的侧壁上设置有第一限位柱和第二限位柱；所述第一电路板上设置第一限位口，所述第一限位口卡设连接所述第一限位柱；所述第二电路板上设置第二限位口，所述第二限位口卡设连接所述第二限位柱。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二电路板上设置缺口，所述第三固定台穿过所述缺口与所述第一电路板接触连接。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括DSP芯片，所述DSP芯片设置在所述第一电路板上，所述第二电路板上设置通孔，所述上壳体的顶部内壁上设置导热台，所述导热台穿过所述通孔导热连接所述DSP芯片。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块和所述光接收次模块叠放设置在所述壳体的光口端。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块包括电连接器，所述电连接器通过第一柔性电路板电连接所述第一电路板、通过第二柔性电路板电连接所述第二电路板。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块通过第三柔性电路板电连接所述第一电路板。

9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块包括光发射腔体，所述电连接器嵌设在所述光发射腔体上。

10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块包括光接收腔体，所述光接收腔体的端部设置通孔，所述第三柔性电路板穿设在所述通孔内。