[实用新型]处理盒

说明书

本实用新型涉及处理盒，该处理盒可沿安装方向被安装至激光打印机，包括相互结合的粉仓和废粉仓，二者可相对移动，粉仓用于容纳碳粉，废粉仓包括容纳处理盒工作过程中产生的废粉的壳体，所述壳体一体形成，包括底壳以及分别位于底壳两个纵向末端的导电端盖和驱动端盖，处理盒还包括至少一部分安装在驱动端盖上并用于安装芯片的芯片架，所述芯片架与壳体分体形成，且芯片架可沿废粉仓指向粉仓的方向安装，所述芯片架可适配两种不同尺寸的芯片。

技术领域

本实用新型涉及激光打印领域，尤其涉及一种可安装在激光打印机中的处理盒。

背景技术

芯片是现有处理盒与激光打印机之间实现通信连接的部件，当安装有芯片的处理盒被安装至激光打印机时，芯片与激光打印机中的触针接触，从而在二者之间建立通信连接。

现有处理盒适配的芯片尺寸较小，存在不易安装和拆取的问题，为此，已有芯片厂商将该芯片的尺寸放大，因而，作为处理盒的壳体供应商，需要考虑如何使得两种尺寸的芯片均能被顺利的安装。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种处理盒，位于该处理盒中的芯片架能够适配两种尺寸的芯片，其方案为：

处理盒，可沿安装方向被安装至激光打印机，所述处理盒包括相互结合的粉仓和废粉仓，二者可相对移动，粉仓用于容纳碳粉，废粉仓包括容纳处理盒工作过程中产生的废粉的壳体，所述壳体一体形成，包括底壳以及分别位于底壳两个纵向末端的导电端盖和驱动端盖，处理盒还包括至少一部分安装在驱动端盖上并用于安装芯片的芯片架，所述芯片架与壳体分体形成，且芯片架可沿废粉仓指向粉仓的方向安装。

处理盒还包括与芯片架间隔相邻设置的挡板，所述挡板用于与安装在芯片架上的芯片抵接。

处理盒还包括设置在底壳与驱动端盖相交位置的安装部，芯片架与安装部结合。

芯片架包括中间件以及分别位于中间件两侧的芯片安装件以及与安装部结合的结合件，沿安装方向，芯片安装件和结合件分别位于中间件的两侧。

芯片安装件包括从中间件沿着与安装方向反方向延伸的第一立板和第二立板，所述第一立板比第二立板延伸的更长，沿安装方向，第一立板和第二立板之间具有高度差，沿废粉仓指向粉仓的方向，两块第一立板间隔布置，两块第二立板也间隔布置，芯片被安装在两块第一立板之间的芯片容纳部中。

芯片安装件包括连接两块第一立板的的连接板，所述连接板与第二立板齐平。

芯片安装件还包括从第一立板向着芯片容纳部延伸的凸块，沿安装方向，凸块的底面形成为接触面，连接板和第二立板的对齐面形成支撑面，当芯片被安装时，芯片位于支撑面与接触面之间。

芯片安装件还包括位于芯片容纳部一端的第一限位块、从连接板延伸的可变形杆以及设置在可变形杆自由末端的第二限位块，所述第一限位块和第二限位块均用于对芯片进行限位。

当芯片为第一种尺寸时，沿与废粉仓指向粉仓的方向以及安装方向均垂直的方向，第一限位块和第二限位块分别与芯片的两端抵接。

当芯片位第二种尺寸时，沿与废粉仓指向粉仓的方向以及安装方向均垂直的方向，第一限位块和挡板分别与芯片的两端抵接。

附图说明

图1和图2是本实用新型涉及的处理盒的立体图。

图3是本实用新型涉及的处理盒中芯片架、芯片和处理盒壳体分离后的状态示意图。

图4是本实用新型涉及的处理盒中，芯片架未被安装时的处理盒壳体结构示意图。

图5和图6是本实用新型涉及的处理盒中芯片架的立体图。

具体实施方式