[实用新型]一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构，其特征在于：所述封装结构包括光纤F-P干涉传感结构(1)、封头套管(2)、尾纤套管(3)、直通套筒(4)、第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)，所述光纤F-P干涉传感结构(1)是由两根端面切平的光纤穿入毛细管内形成的非本征型光纤F-P腔结构；所述封头套管(2)为一端敞开另一端封闭的金属套管，所述尾纤套管(3)为两端敞开的金属管，光纤F-P干涉传感结构(1)的尾纤端穿过尾纤套管(3)，并与尾纤套管(3)密封固定，所述封头套管(2)套设在光纤F-P干涉传感结构(1)远离尾纤的端部，并与光纤F-P干涉传感结构(1)密封固定，在封头套管(2)和尾纤套管(3)与光纤F-P干涉传感结构(1)套装后，光纤F-P干涉传感结构(1)的F-P腔部分外侧无套管；在直通套筒(4)上设有与其中心通孔(400)连通的测压通孔(401)，所述光纤F-P干涉传感结构(1)及两端的封头套管(2)和尾纤套管(3)一起插入直通套筒(4)的中心通孔(400)内，光纤F-P干涉传感结构(1)的无套管的F-P腔部位正对测压通孔(401)，并通过对第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)将直通套筒(4)的两端口密封，且光纤F-P干涉传感结构(1)的尾纤端伸出对应侧的密封端帽。

2.根据权利要求1所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构，其特征在于：所述光纤F-P干涉传感结构(1)包括石英毛细管(102)和直径相同的第一单模光纤(100)、第二单模光纤(101)，所述石英毛细管(102)的内径与两根单模光纤的外径相匹配，所述第一单模光纤(100)和第二单模光纤(101)其中一端分别去除涂覆层并切平后从石英毛细管(102)两端口伸入石英毛细管(102)内，第一单模光纤(100)的尾部置于石英毛细管(102)内，形成光纤F-P干涉传感结构(1)的头端，第二单模光纤(101)的尾部伸出石英毛细管(102)形成光纤F-P干涉传感结构(1)的尾纤；第一单模光纤(100)通过第一焊接点(104)与石英毛细管(102)无缝焊接在一起，第二单模光纤(101)置于石英毛细管(102)的部分通过第二焊接点(105)与石英毛细管(102)无缝焊接在一起，两根单模光纤切平面在石英毛细管(102)内形成F-P空气腔(103)。

3.根据权利要求1或2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构，其特征在于：所述测压通孔(401)垂直于中心通孔(400)从直通套筒(4)的一侧穿向另一侧，在测压通孔(401)孔口安装有防尘旋开式套环(7)，防尘旋开式套环(7)上开设有与测压通孔(401)大小相匹配的通孔，并在旋转过程中实现通孔的开启和关闭。

4.根据权利要求1或2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构，其特征在于：所述直通套筒(4)为中心通孔(400)直径大于所述封头套管(2)和尾纤套管(3)外径的金属套筒，其两端设有螺纹连接口(402)，所述第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)均为与螺纹连接口(402)相匹配的螺帽，第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)分别与直通套筒(4)两端的螺纹连接口(402)螺纹连接，并将光纤F-P干涉传感结构(1)密封固定在中心通孔(400)内，在第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)与直通套筒(4)连接端部设有密封垫(8)。

5.根据权利要求2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构，其特征在于：所述封头套管(2)的内径与光纤F-P干涉传感结构(1)的石英毛细管(102)外径相匹配，在封头套管(2)临近开口的一端开设有第一点胶孔或槽(200)，封头套管(2)套设在光纤F-P干涉传感结构(1) 临近第一单模光纤(100)端部，且第一单模光纤(100)与石英毛细管(102)的第一焊接点(104)位于封头套管上第一点胶孔或槽(200)的临近F-P空气腔(103)的一侧，并通过在第一点胶孔或槽(200)内填胶将光纤F-P干涉传感结构(1)与封头套管(2)密封固定。