[实用新型]预热装置及搪锡设备

权利要求书

1.一种预热装置，其特征在于，包括：

负压管，其包括多个，多个所述负压管呈矩阵排布，每个所述负压管的上端用于放置芯片，所述负压管的下端与负压泵连通以使得所述负压管的内孔形成负压状态以吸附所述芯片；

预热管，其包括多个，多个所述预热管设置于所述负压管的周围，所述预热管的管壁上开设有朝向所述芯片的出气口；

气流供应机构，其与所述预热管连通以用于向所述预热管提供热气流以使得热气流从所述出气口流出而吹向所述芯片。

2.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述预热装置还包括底板，所述负压管的下端装设于所述底板上，所述底板的底部具有用于使负压管与负压泵连通的接头。

3.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述气流供应机构包括：

正压气泵，其用于提供气流；

加热箱，其用于为所述正压气泵所提供的气流加热而形成热气流；

混合箱，其内部形成有气腔，所述气腔借由导气管与所述加热箱连通以使得热气流进入所述气腔中；其中：

所有预热管的尾部均装设于所述混合箱以用于与所述气腔连通。

4.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述负压管的上端的内孔形成锥形孔。

5.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，矩阵排布的负压管由多个分隔板分隔以分成具有独立空间的多组负压管；每组负压管的两侧均设置所述预热管。

6.根据权利要求5所述的预热装置，其特征在于，所述负压管的外围设置有第一罩体，所述第一罩体开设有与所述负压管对应的多个窗口，以用于使得芯片得以放置于所述负压管上。

7.根据权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述气流供应机构外设置有第二罩体。

8.一种搪锡设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的预热装置。