[实用新型]一种用于晶圆自动导片的暂存装置有效
| 申请号: | 202120767325.8 | 申请日: | 2021-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN214505462U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
| 地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 自动 暂存 装置 | ||
本实用新型涉及一种用于晶圆自动导片的暂存装置,其包括竖直设置的架板、设置在架板上的夹臂组件,夹臂组件包括分别自架板向外延伸的左夹臂和右夹臂、及驱动左夹臂和右夹臂同步运动的驱动部件,当晶圆导片至左夹臂与右夹臂之间时,驱动部件驱动左夹臂和右夹臂同步运动,左夹臂与右夹臂之间形成上宽下窄的晶圆暂存区,晶圆卡设在晶圆暂存区内。本实用新型通过左夹臂和右夹臂之间同步运动,形成上宽下窄的晶圆暂存区,使得晶圆能够卡设在晶圆暂存区内,无需对晶圆本体施加夹紧力,避免了夹臂对晶圆的磨损,保证了晶圆的质量,提高晶圆的良品率。
技术领域
本实用新型属于晶圆导片设备领域,具体涉及一种用于晶圆自动导片的暂存装置。
背景技术
众所周知,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后,形成的硅晶圆片,实际上,企业所生产的晶圆并非纯粹的圆形,而是会带有统一的缺口或者棱角,以便于设备对晶圆进行定位,只有这样,后序在进行CPU内核的制作和切割的时候才能更好地确定方向,其中,通过校准装置对晶圆进行校准并完成定位以后,为方便下一工序的进行,需要将完成定位的晶圆自上料箱移至特定的位置暂存,待下料箱到达指定位置后,再自暂存处导片至对应的下料箱中。
然而,在实际的晶圆导片过程中,为保证晶圆稳定,通常会对晶圆进行夹紧,夹紧必然会对晶圆表面施加力,这样容易造成晶圆表面的磨损或者破坏,使得晶圆报废。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种改进的用于晶圆自动导片的暂存装置。
为解决以上技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种用于晶圆自动导片的暂存装置,其包括竖直设置的架板、设置在架板上的夹臂组件,夹臂组件包括分别自架板向外延伸的左夹臂和右夹臂、及驱动左夹臂和右夹臂同步运动的驱动部件,当晶圆导片至左夹臂与右夹臂之间时,驱动部件驱动左夹臂和右夹臂同步运动,左夹臂与右夹臂之间形成上宽下窄的晶圆暂存区,晶圆卡设在晶圆暂存区内。
优选地,左夹臂和右夹臂分别自后端部穿过架板并连接在驱动部件上,晶圆竖直放置在左夹臂和右夹臂之间,驱动部件驱动左夹臂和右夹臂同步向内翻转设置。
具体的,左夹臂包括自一端与驱动部件相连接的左翻转轴、连接在左翻转轴另一端的左臂本体;右夹臂包括自一端与驱动部件相连接的右翻转轴、连接在右翻转轴另一端的右臂本体,其中左臂本体和右臂本体之间形成晶圆暂存区,左翻转轴和右翻转轴中心线与晶圆中心线相平行,驱动部件驱动左翻转轴和右翻转轴绕自身中心线同步转动。这样设置,左夹臂和右夹臂的运动行程短,效率高。
进一步的,左夹臂和右夹臂对称设置。这样设置,左夹臂和右夹臂同步夹持晶圆更为平稳,有效避免晶圆晃动或脱落。
根据本实用新型的一个具体实施和优选方面,左臂本体的内侧形成有沿其长度方向间隔分布的多个左夹槽,右臂本体的内侧形成有沿其长度方向间隔分布的多个右夹槽,其中左夹槽与右夹槽一一对应设置,暂存时,每片晶圆夹持在每个左夹槽和对应的右夹槽之间。这样设置,分散晶圆侧边的受力,放置左夹臂和右夹臂对晶圆侧边造成磨损或破坏,起到保护晶圆侧边的作用。
具体的,左夹槽的槽底自上而下并向内倾斜设置,且左夹槽上部的开口向两侧敞开;右夹槽的槽底自上而下并向内倾斜设置,且右夹槽上部的开口向两侧敞开。这样设置,左夹臂和右夹臂转动时,更容易形成上宽下窄的晶圆暂存区,使得晶圆能够卡设在左夹臂和右夹臂之间。
优选地,驱动部件包括第一传动杆、第二传动杆、及驱动第一传动杆和第二传动杆同步运动的驱动器,其中第一传动杆对应连接在左夹臂上,第二传动杆对应连接在右夹臂上。这样设置,传动稳定,保证左夹臂和右夹臂同步运动并夹紧晶圆。
具体的,驱动器包括滑座、及驱动滑座上下运动的动力件,其中第一传动杆和第二传动杆分别与滑座相连接,当滑座上下运动时,第一传动杆和第二传动杆分别带动左夹臂和右夹臂运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





