[实用新型]一种增加TO46作业效率的底座有效
申请号: | 202120767195.8 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN215451337U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;李松 | 申请(专利权)人: | 颀谱电子科技(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 周治宇 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增加 to46 作业 效率 底座 | ||
本实用新型涉及光电器件技术领域,具体为一种增加TO46作业效率的底座,包括底座,所述底座为矩形,所述底座上表面均匀开设有若干组圆槽,每组所述圆槽内底面均开设有引脚孔,所述底座外壁套接配合有一层防静电保护套,所述底座上方设有上盖,所述防静电保护套为上下开口内部中空结构,所述防静电保护套的高度大于所述底座的高度;该增加TO46作业效率的底座通过设置底座以及在底座上开设有若干组圆槽和引脚孔,将TO46放置在规整的圆槽和引脚孔内,便于进行多组TO46同时的安装,有利于节省操作人员单个挑选TO46所需的时间的同时,大大的提高了作业效率。
技术领域
本实用新型涉及光电器件技术领域,具体为一种增加TO46作业效率的底座。
背景技术
光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。TO46是常用的一种光电器件,TO46主要应用于PD-TO其收端主要采用胶水工艺,传统的TO46在安装固定的时候,往往需要人工进行单个拿取、粘接、固定等,这样做,作业效率低下,且费时费力,作业成本较大。鉴于此,我们提出一种增加TO46作业效率的底座。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种增加TO46作业效率的底座。
本实用新型的技术方案是:
一种增加TO46作业效率的底座,包括底座,所述底座为矩形,所述底座上表面均匀开设有若干组圆槽,每组所述圆槽内底面均开设有引脚孔,所述底座外壁套接配合有一层防静电保护套,所述底座上方设有上盖,所述防静电保护套为上下开口内部中空结构,所述防静电保护套的高度大于所述底座的高度。
作为优选的技术方案,所述引脚孔的内径小于所述圆槽的内径。
作为优选的技术方案,所述防静电保护套内壁对称开设有圆孔,圆孔内转动连接有圆杆,所述圆杆与所述上盖固定连接。
作为优选的技术方案,所述上盖下表面粘接固定有软压垫,所述软压垫采用绝缘防静电橡胶材质。
作为优选的技术方案,所述软压垫上开设有磁块孔,所述磁块孔内设有磁石,所述磁石与所述上盖下表面焊接固定。
作为优选的技术方案,所述上盖上表面对称安装有拉手。
作为优选的技术方案,所述防静电保护套外层套接配合有基座,所述基座为上表面开口内部中空结构。
作为优选的技术方案,所述基座下表面靠近拐角处粘接固定有橡胶脚垫,所述橡胶脚垫下表面设有防滑纹。
作为优选的技术方案,所述底座上表面与所述磁石相对应的位置开设有凹槽,所述凹槽内焊接固定有铁块,所述磁石与所述铁块磁性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置底座以及在底座上开设有若干组圆槽和引脚孔,将TO46放置在规整的圆槽和引脚孔内,便于进行多组TO46同时的安装,有利于节省操作人员单个挑选TO46所需的时间的同时,大大的提高了作业效率。
2、本实用新型通过在底座外侧套接一层防静电保护套,有效的对底座起到了外部保护作用,并且在底座上方设有上盖和软压垫,在底座上放置满TO46的时候,盖紧上盖,即可避免底座内的TO46脱落,软压垫采取绝缘防静电橡胶材质,具有一定的柔软度,也可减少因静电和与上盖之间的碰撞对TO46造成的损伤。
3、本实用新型通过在上盖上固定磁石,在底座上固定铁块,使得上盖成为一个磁吸式闭合装置,改变了传统卡扣、螺栓等固定的方式,简化了操作人员打开和闭合上盖的操作流程,操作人员只需通过拉动拉手即可实现上盖随意的打开和闭合。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀谱电子科技(南通)有限公司,未经颀谱电子科技(南通)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120767195.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造