[实用新型]一种针对双面散热的IGBT双面水冷散热装置

说明书

本实用新型公开了一种针对双面散热的IGBT双面水冷散热装置，包括有上壳体、下壳体、铜板、导热硅脂、IGBT模块及微调旋钮，与现有技术相比，装置四角各设置了一个由弹簧和螺栓组成的微调旋钮，可以通过调节旋钮来平衡装置对IGBT模块的夹紧力，对散热铜片进行了开槽处理，增大了散热铜片和水的接触面积，在铜片的一侧预留了热电偶连接的位置，方便连接热电耦获取温度，减小了水冷装置的体积。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块领域，尤其一种针对双面散热的IGBT双面水冷散热装置。

背景技术

具有双面散热的IGBT，主要应用于电动汽车应用中，具有功率密度大，散热效率高等特点，现已逐渐成为高功率密度电机控制器的功率半导体器件的封装发展趋势。

发明内容

而散热器的作用就是通过传导的方式将这些热量吸收，然后通过传导、对流方式将热量发散到机体外，保证机体内部电子原器件的温度正常。对散热器而言，现有的散热器鳍片多为单面设置，并且鳍片表面为光滑设置，散热面积小，散热效果不佳，无法较好地应用于双面散热的功率器件中，因此急需一种针对双面散热IGBT的水冷散热装置以解决上述技术问题。

发明内容

为解决以上问题，本实用新型提供一种针对双面散热的IGBT双面水冷散热装置，其散热面积大，散热效果佳，并能够实时监控外壳温度，解决了功率器件的双面散热问题。

本实用新型采用下述技术方案：一种针对双面散热的IGBT双面水冷散热装置，包括有上壳体、下壳体、铜板、导热硅脂、IGBT模块及微调旋钮，其特征在于，所述上壳体、下壳体上分别设有进水口与出水口，其中铜板设于上下壳体的底面，铜板的两端分别连接壳体、导热硅脂，所述铜板的上方设有微通道，铜板一侧设有热电偶接口，所述导热硅脂间设有IGBT模块，所述微调旋钮设于上下壳体边缘。

进一步地，所述微调旋钮包括有弹簧、螺栓与旋钮。

进一步地，所述上下壳体处设有通孔，所述螺栓深入通孔内，并且穿过上壳体、下壳体，其中旋钮设于螺栓底部，弹簧设于上壳体上方。

本实用新型的有益技术效果是：

（1）装置四角各设置了一个由弹簧和螺栓组成的微调旋钮，可以通过调节旋钮来平衡装置对IGBT模块的夹紧力；

（2）对散热铜片进行了开槽处理，增大了散热铜片和水的接触面积；

（3）在铜片的一侧预留了热电偶连接的位置，方便连接热电耦获取温度；

（4）减小了水冷装置的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为装置的整体结构示意图；

图2为铜板的正视图；

图3为铜板的侧视图。

图中，1、上壳体，2、下壳体，3、铜板，31、微通道，32、热电偶接口，4、导热硅脂，5、IGBT模块，6、微调旋钮，61、弹簧，62、螺栓，63、旋钮，7、进水口，8、出水口。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。