[实用新型]二分之一硅片置中装置

权利要求书

1.一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：包括第一定位部、第二定位部、第三定位部和第四定位部，所述第一定位部和第二定位部能够同步移动,所述第三定位部和第四定位部能够同步移动,当所述第一、三定位部相向移动对第一组二分之一硅片进行定位时，所述第二、四定位部相向移动对第二组二分之一硅片进行定位。

2.根据权利要求1所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：所述第一、二、三、四定位部均包括定位件，所述定位件的定位侧设有至少两个定位齿。

3.根据权利要求2所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：相邻两个所述定位齿之间还设有容纳二分之一硅片的定位槽。

4.根据权利要求3所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：相向移动的两个定位件上的定位槽之间的距离大于二分之一硅片的宽度1-2mm。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：所述第一、二、三、四定位部还包括支撑部，所述第一、三定位部的定位件通过所述支撑部位于同一水平高度，所述第二、四定位部的定位件通过所述支撑部位于同一水平高度。

6.根据权利要求5所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：所述定位件相对所述支撑部的水平位置可调。

7.根据权利要求1所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：所述第一定位部和第二定位部通过衔接板连接为第一定位模组，所述第三定位部和第四定位部通过衔接板连接为第二定位模组。

8.根据权利要求7所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：还包括滑动模组，所述滑动模组支撑所述第一、二定位模组。

9.根据权利要求7所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：还包括检测机构，所述检测机构用于检测所述第一、二定位模组是否过位和是否到位。

10.根据权利要求7所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：还包括驱动机构，所述驱动机构驱动所述第一、二定位模组相向移动。