[实用新型]MLCC（陶瓷多层电容器）叠片对位承载平台

说明书

本实用新型公开了MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，包括底座，所述底座的上表面活动连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有主电机、固定架、光栅尺和传感器，所述固定架的上表面固定连接有辅电机，所述主电机和辅电机的外侧壁分别转动连接有主丝杆和辅丝杆，所述安装板的上表面活动连接有轴承座，所述主丝杆和辅丝杆均通过连接块与轴承座活动连接，通过设置在安装板上表面的主电机和辅电机，使主电机和辅电机工作通过主丝杆和辅丝杆带动轴承座移动，对真空吸附平台的位置进行改变，通过设置的轴承使真空吸附平台进行转动，从而带动工件转动，使工件处于相应的位置，便于设备对工件进行加工，从而提高工件加工的精度和成功率。

技术领域

本实用新型涉及MLCC加工技术领域，特别是涉及MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台。

背景技术

MLCC即片式多层陶瓷电容器，是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器，多层陶瓷电容器在生产时通常使用叠片对位承载平台对MLCC进行搬运，从而便于MLCC的加工。

目前市面上的叠片对位承载平台在使用时，不易对工件的位置进行调整，从而使工件在加工易产生偏差，造成工件加工的成功率下降，且目前市面上的承载平台大多使手动将工件移动到相应的位置，人员操作不方便，且空间利用率较小，为此我们提出MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，通过设置的轴承、主直线导轨和辅直线导轨，对平台的位置进行调整，使工件处于相应的加工位置，从而提高工件的加工精度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，包括底座，所述底座的上表面活动连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有主电机、固定架、光栅尺和传感器，且光栅尺和传感器均设有两个，所述固定架的上表面固定连接有辅电机，所述主电机和辅电机的外侧壁分别转动连接有主丝杆和辅丝杆，所述安装板的上表面活动连接有轴承座，所述主丝杆和辅丝杆均通过连接块与轴承座活动连接，所述轴承座的上表面活动连接有轴承，所述轴承的上表面固定连接真空吸附平台，所述底座的上表面固定连接有支撑架，且支撑架对称设有两个均位于安装板的下方，所述安装板的下表面固定连接有内电机，且内电机位于支撑架的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述真空吸附平台的内部固定连接有真空吸嘴，且真空吸嘴设有多个，多个真空吸嘴的顶部均与真空吸附平台的上表面平齐。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装板和固定架的上表面分别固定连接有主直线导轨和辅直线导轨，且主直线导轨对称设有两个，两个所述主直线导轨和辅直线导轨均位于轴承座的内部与轴承座活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述真空吸附平台的内部固定连接有加热棒，且加热棒设有多个，多个所述加热棒的一端均固定连接有连接头，且多个连接头均位于真空吸附平台的外侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座的外侧壁开设有卡槽，所述安装板的外侧壁固定连接有连接板，且连接板与卡槽对称设有两个，两个所述连接板的底部均固定连接有卡块，且两个卡块均位于卡槽的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座的上表面活动连接有挡块，且挡块对称设有多个，多个所述挡块的上表面均活动连接有螺栓，且多个螺栓的底部均贯穿挡块与底座相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座的上表面固定连接有移动导轨，且移动导轨对称设有多个，多个所述移动导轨的外侧均活动连接有滑块，多个所述滑块的上表面均与安装板的下表面固定连接。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：