[实用新型]一种内焊式的微型喇叭有效

专利信息
申请号: 202120750081.2 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN215121174U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 顾泰军;许泽孝 申请(专利权)人: 厦门今起电子有限公司
主分类号: H04R9/04 分类号: H04R9/04;H04R9/06;H04R31/00
代理公司: 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 代理人: 钟桦
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 内焊式 微型 喇叭
【权利要求书】:

1.一种内焊式的微型喇叭,其特征在于,包括前盖和设置于所述前盖下方的支架,一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内,且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接,所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁,所述音圈连接于所述膜片的下表面,所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的正下方,且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距;所述音圈包括两音圈引线;

两焊接件埋设在所述支架内,每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部,所述焊片部为水平设置,所述底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构,所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部,且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型;

所述支架的上端面设置有一圈凸环,在所述凸环的侧壁开设有焊接缺口用于放置所述焊片部,所述焊片部设置在所述焊接缺口处,所述底部导电部的中间水平设置部分暴露在所述支架的底部,所述音圈引线与所述焊片部焊接连接。

2.根据权利要求1所述的内焊式的微型喇叭,其特征在于,所述前盖在盖沿位置设置有挡边,所述音圈的外周缘设置有挡圈,所述音圈的外周缘与所述挡圈连接,所述挡边的内侧壁与所述凸环的外壁相抵接,所述挡圈位于在所述挡边和所述凸环之间。

3.根据权利要求2所述的内焊式的微型喇叭,其特征在于,所述膜片的设置位置低于所述前盖的顶部的下表面。

4.根据权利要求1所述的内焊式的微型喇叭,其特征在于,在所述支架的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘,所述U杯自下而上穿入所述支架的空腔内,使得所述U杯的上端面与所述凸缘的下表面抵接。

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